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美通社: 全球領(lǐng)先的新聞稿發(fā)佈, 傳播和監(jiān)測(cè)服務(wù)提供者
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Supermicro 擴(kuò)展 NVIDIA Blackwell 系統(tǒng)產(chǎn)品組合,提供全新直接液冷 (DLC-2) 系統(tǒng)、增強(qiáng)型風(fēng)冷機(jī)型以及前置 I/O 接口選項(xiàng),為 AI 元件注入強(qiáng)勁動(dòng)力

2025-08-11 22:49
  • 全新的 DLC-2 4U 前置 I/O 液冷系統(tǒng),可為數(shù)據(jù)中心節(jié)省高達(dá) 40% 的電力
  • 8U 前置 I/O 氣冷式系統(tǒng)可提供強(qiáng)大的系統(tǒng)記憶體配置彈性、密度和冷通道服務(wù)能力
  • 全新的前置 I/O 空冷或液冷配置擴(kuò)大了客戶(hù)的選擇範(fàn)圍,可於更廣泛的 AI 工廠(chǎng)環(huán)境提供服務(wù)

加州聖荷西2025年8月11日 /美通社/ -- 人工智能 (AI)、雲(yún)端、儲(chǔ)存及 5G/ 邊緣運(yùn)算 (Edge) 全方位 IT 解決方案的供應(yīng)商 Supermicro, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼:SMCI) 今天宣佈,擴(kuò)大其 NVIDIA Blackwell 系統(tǒng)產(chǎn)品組合,將推出全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng),準(zhǔn)備大量出貨,並引進(jìn)氣冷式 8U 前置輸入/輸出 (I/O) 系統(tǒng)。Supermicro 的新系統(tǒng),專(zhuān)為最嚴(yán)苛的大型 AI 訓(xùn)練與雲(yún)端推論工作負(fù)載度身訂造,可簡(jiǎn)化以氣冷或液冷 AI 為基礎(chǔ)架構(gòu)的部署、管理與維護(hù),並支援即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺(tái),可輕鬆接達(dá)前置 I/O、簡(jiǎn)化佈線(xiàn)、提高散熱效率與運(yùn)算密度,並降低營(yíng)運(yùn)支出 (OPEX)。

前置 IO B200 解決方案
前置 IO B200 解決方案

Supermicro 行政總裁暨主席梁見(jiàn)後 (Charles Liang) 表示:「Supermicro 支援 DLC-2 的 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)我們的產(chǎn)品組合,為 AI 工廠(chǎng)部署節(jié)省更多電源並加快上線(xiàn)時(shí)間。我們的 Building Block 架構(gòu)讓我們能夠完全依照客戶(hù)要求,快速提供解決方案。Supermicro 多元化的產(chǎn)品組合,如今可以為各種不同的 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)環(huán)境提供精確最佳化的 NVIDIA Blackwell 解決方案,無(wú)論是部署在氣冷或液冷設(shè)備中?!?/p>

更多資訊,請(qǐng)瀏覽 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表新一代直接液體冷卻解決方案,專(zhuān)為滿(mǎn)足 AI 最佳化數(shù)據(jù)中心持續(xù)升級(jí)的需求而設(shè)計(jì)。此全面的冷卻架構(gòu),可為高密度運(yùn)算環(huán)境帶來(lái)顯著的運(yùn)作與成本效益。

  • 可節(jié)省高達(dá) 40% 的數(shù)據(jù)中心電力
  • 透過(guò)提供足以媲美端對(duì)端數(shù)據(jù)中心規(guī)模的液體冷卻解決方案,加快部署速度並縮短上線(xiàn)時(shí)間
  • 使用進(jìn)水溫度高達(dá) 45°C 的溫水冷卻,可減少高達(dá) 40% 的耗水量,讓冷卻器出場(chǎng)的機(jī)會(huì)降低
  • 透過(guò)液體冷卻中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、雙列直插式記憶體模組 (DIMM)、PCIe 交換器、電壓調(diào)節(jié)模組 (VRM)、電源供應(yīng)器等,最高可捕捉 98% 的系統(tǒng)熱量
  • 在低至 50 分貝 (dB) 的噪音水平,讓數(shù)據(jù)中心在一片靜穆中操作

Supermicro 現(xiàn)正提供最多元化的 NVIDIA HGX B200 解決方案組合之一,透過(guò)兩套新的前置 I/O 系統(tǒng)和六套後置 I/O 系統(tǒng),客戶(hù)可以選擇最優(yōu)化的中央處理器 (CPU)、記憶體、網(wǎng)路、儲(chǔ)存空間和散熱配置。全新的 4U 與 8U 前置 I/O NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)是建構(gòu)在大型 AI 訓(xùn)練與推論部署的成熟解決方案之上,以解決部署的主要棘手問(wèn)題,包括網(wǎng)路、佈線(xiàn)和散熱部署。

NVIDIA GPU 產(chǎn)品管理副主席 Kaustubh Sanghani 表示:「先進(jìn)的基礎(chǔ)架構(gòu),正在加速各大產(chǎn)業(yè)的 AI 工業(yè)革命。以最新的 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)為基礎(chǔ),Supermicro 的全新前置 I/O B200 系統(tǒng)讓企業(yè)能夠以前所未有的速度部署和擴(kuò)展 AI,提供突破性創(chuàng)新、賦能企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高效率和卓越營(yíng)運(yùn)。」

現(xiàn)代的 AI 數(shù)據(jù)中心要求高擴(kuò)充能力,這需要大量節(jié)點(diǎn)對(duì)節(jié)點(diǎn)的連線(xiàn)。系統(tǒng)的 8 個(gè)高效能 400G NVIDIA ConnectX®--7 網(wǎng)路介面控制器 (NIC) 和 2 個(gè) NVIDIA Bluefield®-3 數(shù)據(jù)處理單元 (DPU) 移至系統(tǒng)前端,以便從冷通道配置網(wǎng)路線(xiàn)、光碟機(jī)插槽托架和管理。NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 與 Spectrum?-X 乙太網(wǎng)路平臺(tái)皆獲得完整支援,可確保運(yùn)算架構(gòu)的效能保持最高水平。

除了系統(tǒng)架構(gòu)改進(jìn)之外,Supermicro 已針對(duì) AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載微調(diào)元件,以最大化效率和效能並大幅削減成本。配備 32 個(gè) DIMM 插槽的升級(jí)記憶體擴(kuò)充功能,使系統(tǒng)記憶體配置更靈活,從而實(shí)現(xiàn)大容量記憶體。大型系統(tǒng)記憶體可協(xié)助 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 記憶體消除 CPU 與 GPU 瓶頸、優(yōu)化大量工作負(fù)載處理、提升虛擬化環(huán)境中的多工作效率,並加速數(shù)據(jù)預(yù)處理。

所有 Supermicro 4U 液冷系統(tǒng)和 8U 或 10U 氣冷系統(tǒng)都,已針對(duì) NVIDIA HGX B200 8-GPU 進(jìn)行優(yōu)化,每個(gè) GPU 都透過(guò)第五代 NVLink® 以 1.8TB/s 的速度連接,每個(gè)系統(tǒng)合計(jì)可提供 1.4TB 的 HBM3e GPU 記憶體。與 Hopper 一代 GPU 相比,NVIDIA 的 Blackwell 平臺(tái)為 LLM 提供高達(dá) 15 倍的即時(shí)推論效能和 3 倍的訓(xùn)練速度。全新前端 I/O 系統(tǒng)配備雙插槽 CPU,支援高達(dá) 350W 功耗輸出的 Intel® Xeon® 6 6700 系列處理器,可為各種 AI 工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)高效能和高效率。

新推出的 4U 前置 I/O 液冷系統(tǒng),具有可前置接達(dá) (front-accessible) 的 NIC、DPU、儲(chǔ)存空間和管理元件。此液冷系統(tǒng)使用雙插槽 Intel® Xeon® 6700 系列處理器,效能核心 (P-core) 的最大功耗可達(dá) 350W,並採(cǎi)用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置 (每個(gè) GPU 為 180GB HBM3e)。系統(tǒng)支援 32 個(gè) DIMM,容量高達(dá) 8TB,速度達(dá) 5200MT/s,或最高可達(dá) 4 TB 的 DDR5 暫存器主記憶體模組 (RDIMM),加上 8 個(gè)熱插拔 E1.S NVMe 儲(chǔ)存磁碟槽和 2 個(gè) M.2 NVMe 開(kāi)機(jī)磁碟機(jī)。網(wǎng)路連線(xiàn)包括 8 個(gè)單埠 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超級(jí)網(wǎng)路介面控制器 (SuperNIC),以及 2 個(gè)雙埠 NVIDIA BlueField®-3 DPU。

Supermicro 將此液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)為密集式 AI 工廠(chǎng)的建構(gòu)元件,可達(dá)到超過(guò)數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)的集群規(guī)模,與空氣冷卻相比,可讓數(shù)據(jù)中心節(jié)省高達(dá) 40% 的電力。

8U 前置 I/O 空冷系統(tǒng),共享相同的前置接達(dá)架構(gòu)和核心規(guī)格,同時(shí)為沒(méi)有液體冷卻基礎(chǔ)架構(gòu)的 AI 工廠(chǎng)提供簡(jiǎn)化解決方案。此空冷系統(tǒng)具有緊湊的 8U 外型規(guī)格(與 Supermicro 的 10U 系統(tǒng)相比),並具有降低高度的 CPU 托盤(pán),同時(shí)維持完整的 6U 高度 GPU 托盤(pán),將空氣冷卻效能發(fā)揮到極致。

Super Micro Computer, Inc. 簡(jiǎn)介

Supermicro(納斯達(dá)克股票代號(hào):SMCI)是應(yīng)用程式最佳化全面資訊科技 (IT) 解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro 在美國(guó)加州聖荷西創(chuàng)立和營(yíng)運(yùn),致力為企業(yè)、雲(yún)端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供市場(chǎng)創(chuàng)新。我們是全方位的資訊科技解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件和支援服務(wù)。Supermicro 的主機(jī)板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí),進(jìn)一步支援開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),並為全球客戶(hù)實(shí)現(xiàn)從雲(yún)端到邊緣的新一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品均由公司內(nèi)部(在美國(guó)、亞洲和荷蘭)設(shè)計(jì)和製造,並利用全球營(yíng)運(yùn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模、效率和最佳化,從而改善總體擁有成本和降低對(duì)環(huán)境的影響(綠色運(yùn)算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合,允許客戶(hù)透過(guò)從我們靈活兼可重複使用構(gòu)建塊構(gòu)建的廣泛系統(tǒng)系列中作選擇。這些構(gòu)建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、圖形處理器、儲(chǔ)存空間、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案(冷氣、自由風(fēng)冷卻或液冷),從而優(yōu)化客戶(hù)的實(shí)際工作量和應(yīng)用程式。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或註冊(cè)商標(biāo)。

全部其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)均為其各自擁有者的財(cái)產(chǎn)。

 

消息來(lái)源: 美超微電腦股份有限公司

相關(guān)股票: NASDAQ:SMCI

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