• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統(tǒng)，可為資料中心節(jié)省多達(dá) 40% 的電力消耗
• 8U 前端 I/O 空氣冷卻系統(tǒng)，提供了增強(qiáng)的系統(tǒng)內(nèi)存配置靈活性、密度以及冷通道可維護(hù)性。
• 新的前端I/O風(fēng)冷或液冷配置擴(kuò)展了客戶選擇范圍，并適用于更廣泛的 AI 工廠環(huán)境。

加利福尼亞州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是人工智能 (AI)、高性能計(jì)算、云、存儲(chǔ)和 5G/Edge 的整體 IT 解決方案提供商，今天宣布擴(kuò)展其 NVIDIA Blackwell 系統(tǒng)產(chǎn)品組合。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)準(zhǔn)備大量出貨，並推出風(fēng)冷式 8U 前端輸入和輸出 (I/O) 系統(tǒng)。Supermicro 的新系統(tǒng)針對(duì)最嚴(yán)苛的大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和云規(guī)模推理工作負(fù)載，簡(jiǎn)化了空氣或液體冷卻 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署、管理和維護(hù)，并設(shè)計(jì)支持即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)前端 I/O 的便捷訪問，簡(jiǎn)化布線，提升熱效率和計(jì)算密度，并降低運(yùn)營(yíng)支出 (OPEX)。

Front IO B200 解決方案

Supermicro 首席執(zhí)行官兼總裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)，使我們的產(chǎn)品組合在 AI 工廠部署中，實(shí)現(xiàn)更高的能效和更快的上線時(shí)間。我們的 Building Block 架構(gòu)，使我們能夠完全按照客戶的要求快速交付解決方案。Supermicro 廣泛的產(chǎn)品組合，現(xiàn)在可以為各種各樣的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境提供精確優(yōu)化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署到空氣冷卻還是液冷設(shè)施中。"

欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液體冷卻解決方案，專為滿足 AI 優(yōu)化數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì)。這種全面的冷卻架構(gòu)，為高密度計(jì)算環(huán)境提供了顯著的運(yùn)營(yíng)和成本優(yōu)勢(shì)。

• 最多可節(jié)省 40% 的數(shù)據(jù)中心電力
• 通過提供端到端數(shù)據(jù)中心級(jí)液冷解決方案，實(shí)現(xiàn)更快的部署時(shí)間和更短的上線時(shí)間
• 在進(jìn)水溫度高達(dá) 45°C 的情況下，采用溫水冷卻技術(shù)可將用水量減少高達(dá) 40%，從而減少對(duì)冷水機(jī)組的需求
• 液冷系統(tǒng)可捕獲高達(dá) 98% 的系統(tǒng)熱量，適用于中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、雙列直插式內(nèi)存模塊 (DIMM)、PCIe 交換機(jī)、電壓調(diào)節(jié)模塊 (VRM)、電源供應(yīng)器等組件。
• 實(shí)現(xiàn)低噪音數(shù)據(jù)中心運(yùn)行，噪音水平低至 50 分貝 (dB)。

Supermicro 現(xiàn)在提供最廣泛的 NVIDIA HGX B200 解決方案產(chǎn)品組合之一，包括兩個(gè)新的前端 I/O 系統(tǒng)和六個(gè)后端 I/O 系統(tǒng)，允許客戶選擇最優(yōu)化的CPU、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和冷卻配置。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)建立在成熟的解決方案基礎(chǔ)上，通過解決部署中的主要痛點(diǎn)，包括網(wǎng)絡(luò)、布線和散熱，用于大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和推理部署。

英偉達(dá) (NVIDIA) GPU 產(chǎn)品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施，正在加速 AI 各行業(yè)的工業(yè)革命。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)，Supermicro 新的前端 I/O B200系統(tǒng)，使企業(yè)能夠以前所未有的速度部署和擴(kuò)展 AI，從而實(shí)現(xiàn)突破性的創(chuàng)新、效率和卓越的運(yùn)營(yíng)。"

現(xiàn)代 AI 數(shù)據(jù)中心需要高度的可擴(kuò)展性，而這需要大量的節(jié)點(diǎn)間連接。該系統(tǒng)的 8 個(gè)高性能 400G NVIDIA ConnectX^® -7 網(wǎng)絡(luò)接口卡 (NIC) 和 2 個(gè) NVIDIA Bluefield^® -3 (數(shù)據(jù)處理單元) DPU 移至系統(tǒng)正面，允許從冷通道配置網(wǎng)絡(luò)電纜、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器托架和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^?-X 以太網(wǎng)平臺(tái)，以確保最高性能的計(jì)算結(jié)構(gòu)。

除了系統(tǒng)架構(gòu)改進(jìn)外，Supermicro 還對(duì)組件進(jìn)行了微調(diào)，以最大限度地提高 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的效率、性能和成本節(jié)約。升級(jí)的內(nèi)存擴(kuò)展功能，配備 32 個(gè) DIMM 插槽，顯著提升系統(tǒng)內(nèi)存配置的靈活性，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量?jī)?nèi)存。大型系統(tǒng)內(nèi)存通過消除 CPU-GPU 瓶頸、優(yōu)化大型工作負(fù)載處理、提高虛擬化環(huán)境中的多任務(wù)效率以及加速數(shù)據(jù)預(yù)處理，與 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 內(nèi)存相輔相成。

所有 Supermicro 4U 液冷系統(tǒng)、8U 和 10U 風(fēng)冷系統(tǒng)，均針對(duì) NVIDIA HGX B200 8-GPU 進(jìn)行了優(yōu)化，每個(gè) GPU 通過第五代 NVLink^® 以1.8TB/s的速度連接，每個(gè)系統(tǒng)提供總計(jì) 1.4TB 的 HBM3e GPU 內(nèi)存。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平臺(tái)可將實(shí)時(shí)推理性能提高多達(dá) 15 倍，LLM 的訓(xùn)練速度提高了 3 倍。全新前端 I/O 系統(tǒng)搭載雙插槽 CPU，支持最高 350W 的 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列處理器，為各類 AI 工作負(fù)載提供卓越性能與效率。

新推出的 4U 前端 I/O 液冷系統(tǒng)，具有可從前端訪問的 NIC、DPU、存儲(chǔ)和管理組件。該系統(tǒng)采用雙插槽 Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器，配備最高 350W 的性能核心 (P-core)，并搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每塊 GPU 配備 180GB HBM 3e 內(nèi)存）。該系統(tǒng)支持 32 個(gè) DIMM，容量高達(dá) 8TB，速度為 5200 MT/s，容量高達(dá) 4TB，6400 MT/s DDR5 RDIMM，外加 8 個(gè)熱插拔 E1.S NVMe 存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器托架和 2 個(gè) M.2 NVMe 啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)器。網(wǎng)絡(luò)連接包括 8 個(gè)單端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超級(jí)網(wǎng)絡(luò)接口卡 (SuperNIC)，以及兩個(gè)雙端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。

Supermicro 設(shè)計(jì)了這款液冷系統(tǒng)，作為高密度 AI 工廠的基石，可支持超過數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)的集群規(guī)模，與空氣冷卻相比，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 40% 的數(shù)據(jù)中心能耗節(jié)省。

8U 前端 I/O 風(fēng)冷系統(tǒng)具有相同的前端訪問架構(gòu)和核心規(guī)格，同時(shí)為沒有液體冷卻基礎(chǔ)設(shè)施的 AI 工廠提供了簡(jiǎn)化的解決方案。它采用緊湊的 8U 外形（與 Supermicro 的 10U 系統(tǒng)相比），CPU 托盤高度降低，同時(shí)保持了整個(gè) 6U 高度的 GPU 托盤，以最大限度地提高空氣冷卻性能。

關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運(yùn)營(yíng)，致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新，并爭(zhēng)取搶先一步上市。我們是一家提供服務(wù)器、人工智能、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)推動(dòng)了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國(guó)、亞洲和荷蘭）完成設(shè)計(jì)和制造，通過全球運(yùn)營(yíng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計(jì)算）減少對(duì)環(huán)境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合通過我們靈活可重復(fù)使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負(fù)載和應(yīng)用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和 / 或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者所有。