允許針對專門的工作負(fù)載對人工智能叢集進(jìn)行效能調(diào)整設(shè)計(jì)

臺北2025年8月5日 /美通社/ -- 今天，致力為全部人帶來超大規(guī)模創(chuàng)新的非營利組織 Open Compute Project Foundation (OCP) 宣佈已採取重要措施，實(shí)現(xiàn)高效能人工智能和 HPC 叢集的矽晶多元，並發(fā)佈最新通用 D2D 交易和鏈路層規(guī)範(fàn)，現(xiàn)在也涵蓋 UCIe。此通用鏈路層將成為執(zhí)行堆疊的重要組成部分，提供經(jīng)濟(jì)上可行、動(dòng)態(tài)兼可重構(gòu)的人工智能叢集，並可於 HPC 和人工智能工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的效能。鏈路層獨(dú)特地定義設(shè)定檔，允許透過鏈路層服務(wù)從上層交易層服務(wù)至底層 PHY 的映射客製化。這毋須影響其他層，便可選擇 PHY。

OCP 創(chuàng)新總監(jiān) Cliff Grossner 博士表示：「OCP 幾年前已意識到需要進(jìn)一步加強(qiáng)矽晶創(chuàng)新，而當(dāng)時(shí)更大尺寸矽晶的限制開始阻礙進(jìn)步。OCP 透過開放芯粒經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目已經(jīng)建立一個(gè)強(qiáng)大社區(qū)，從而帶來真正開放經(jīng)濟(jì)所需的科技和業(yè)務(wù)工作流程方面的新標(biāo)準(zhǔn)化、工具和最佳實(shí)踐。當(dāng)中供應(yīng)商將含有他們 IP 的芯粒售予整合商。然後，整合商建立專門的封裝體系 (SiP)。」

此通用鏈路層規(guī)範(fàn)獨(dú)特地結(jié)合多種物理層標(biāo)準(zhǔn)的綁定，以及芯粒間多種協(xié)定的低延遲兼低開銷封包。在芯粒介面上，整體分層架構(gòu)映射一組設(shè)計(jì) IP 協(xié)定，而使用交易和鏈結(jié)層封包格式連接到特定的實(shí)體層介面。

Ventana Micro Systems 創(chuàng)辦人兼行政總裁 Balaji Baktha 表示：「Ventana 一直處於芯粒改革的前沿，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)採用開放兼可擴(kuò)展的解決方案。Ventana 很榮幸可以繼續(xù)於OCP 社群作出貢獻(xiàn)，並於整個(gè)數(shù)據(jù)中心、人工智能和汽車市場提供高效能系統(tǒng)。該協(xié)定的獨(dú)特之處在於它的效率，以及與現(xiàn)有協(xié)議和結(jié)構(gòu)共同工作的能力。這表示芯粒為本的設(shè)計(jì)不用昂貴協(xié)議橋或複雜轉(zhuǎn)換，便可實(shí)現(xiàn)近乎單層的效能。這加速創(chuàng)新，同時(shí)保持整合簡單和開放。 」

OCP 通用鏈路層規(guī)範(fàn)的發(fā)展是以矽晶分解為中心和保持簡單，從而盡量服務(wù)多個(gè)市場，主要特色如下：(1) 在OCP 社群內(nèi)定義介面設(shè)定檔的可擴(kuò)展。這允許封包和傳送對本機(jī)匯流排協(xié)定，從而實(shí)現(xiàn)芯?；ネǎ?2) 跨不同晶粒實(shí)現(xiàn)方法和製程節(jié)點(diǎn)的可攜性；(3) 可以為了多個(gè) PHY 切片和不同數(shù)據(jù)速率，而支援來擴(kuò)展。

OCP 開放芯粒經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 Anu Ramamurthy 和 Jawad Nasrullah 表示：「我們正在處於轉(zhuǎn)折點(diǎn)，芯粒供應(yīng)商擁有一套相當(dāng)完善標(biāo)準(zhǔn)和工具，從而建立芯粒產(chǎn)品組合。開發(fā)芯粒的市場領(lǐng)導(dǎo)者在填補(bǔ)他們在現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中發(fā)現(xiàn)的空白時(shí)，仍然擔(dān)當(dāng)非常重要角色。隨著開放芯粒經(jīng)濟(jì)成熟，我們期望看到這些額外學(xué)習(xí)成果作為現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)更新而實(shí)現(xiàn)?！?/p>

OCP 為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)開放芯粒經(jīng)濟(jì)願(yuàn)景，已於 2024 年 10 月網(wǎng)上推出 OCP 芯粒市場，並提供獨(dú)立芯粒目錄。這是 SiP 設(shè)計(jì)師和建立者的一站式網(wǎng)站，可以找到最新獨(dú)立芯粒、設(shè)計(jì)和製造服務(wù)、芯粒感知 EDA 工具，以及成功建立芯粒為本產(chǎn)品所需的參考資料。

「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要強(qiáng)健的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，不僅服務(wù) AI/HPC 市場，還服務(wù)其他垂直市場（例如汽車、企業(yè)數(shù)據(jù)處理、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、國防、航空航太和工業(yè)等）。匯聚成為開放社群的一部分，從而分享學(xué)習(xí)和知識。這對於建立通用工具、標(biāo)準(zhǔn)和工作流程，從而加速創(chuàng)新步伐的關(guān)鍵。 」—— SemiAnalysis 研究總監(jiān) Dan Nishball

關(guān)於 Open Compute Project Foundation
Open Compute Project (OCP) 為全部人帶來大規(guī)模創(chuàng)新和超大規(guī)模最佳實(shí)踐，涵蓋科技領(lǐng)域（從數(shù)據(jù)中心至邊緣）和科技堆疊（從矽晶、系統(tǒng)、站點(diǎn)設(shè)施至服務(wù)）。國際 OCP 社群是由來自超大規(guī)模和 2 級雲(yún)端數(shù)據(jù)中心營運(yùn)商、通訊供應(yīng)商、主機(jī)託管供應(yīng)商、多元企業(yè)和科技供應(yīng)商的機(jī)構(gòu)和人士組成。OCP 秉承開放、影響、效率、規(guī)模和持續(xù)發(fā)展的原則，每年吸引和培養(yǎng)數(shù)千名工程師。OCP 基金會(huì)和社群正在透過許多項(xiàng)目和計(jì)劃，滿足當(dāng)今和塑造未來市場。
欲知詳情，請參閱：www.opencompute.org.

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Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
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