產(chǎn)品組合擴(kuò)展有助於下世代基板和面板級(jí)封裝的異質(zhì)半導(dǎo)體整合解決方案

加州佛利蒙2022年11月22日 /美通社/ -- Lam Research 科林研發(fā)（Nasdaq: LRCX）日前宣佈從 Gruenwald Equity 以及其他投資者中完成購併全球濕式蝕刻半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 SEMSYSCO GmbH 的程序。隨著 SEMSYSCO 的加入，Lam Research 科林研發(fā)將獲取先進(jìn)的封裝技術(shù)能力，成為高效能運(yùn)算（HPC）、人工智慧（AI）和其他資料密集型應(yīng)用的先進(jìn)邏輯晶片和小晶片解決方案的理想選擇。財(cái)務(wù)條款的協(xié)議內(nèi)容尚未揭露。

購併 SEMSYSCO 將拓展 Lam Research 科林研發(fā)的封裝產(chǎn)品組合，為 chiplet-to-chiplet 或 chiplet-to-substrate 的異質(zhì)整合帶來了一系列創(chuàng)新的清洗和電鍍能力。包括對扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)的支援，這是一種革命性的製程，在該製程中，晶片或小晶片是從一個(gè)大的、矩形的基板上切割出來的，其大小是傳統(tǒng)晶圓的數(shù)倍。這種方法使晶片製造商能夠顯著提高良率並減少廢品。

「封裝技術(shù)在延續(xù)摩爾定律上發(fā)揮著重要作用，同時(shí)也使未來產(chǎn)品具備更高層次的封裝整合系統(tǒng)以保持領(lǐng)先地位。新的面板級(jí)技術(shù)對於實(shí)現(xiàn)數(shù)位世界所需的、具成本效益的高效能小晶片解決方案顯得至關(guān)重要。」Intel Corporation 的全球營運(yùn)長 Keyvan Esfarjani 說明?！肝覀兒芨吲d能與 Lam Research 科林研發(fā)拓展更深厚和長期的合作關(guān)係，並將先進(jìn)的清潔和電鍍製程應(yīng)用到新面板的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)（Form Factor）?！?/p>

Lam Research 科林研發(fā)總裁兼執(zhí)行長 Tim Archer 說：「對 SEMSYSCO 的策略性購併將進(jìn)一步加強(qiáng)我們協(xié)助晶片製造商應(yīng)對新興技術(shù)挑戰(zhàn)的承諾，深化先進(jìn)基板和封裝製程的技術(shù)能力。憑藉在封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)，Lam Research 科林研發(fā)能支援我們的客戶升級(jí)到未來植基於小晶片的技術(shù)?！?/p>

透過購併 SEMSYSCO，Lam Research 科林研發(fā)亦取得位於奧地利、專注發(fā)展下世代基版和異質(zhì)封裝的頂尖研發(fā)設(shè)施，擴(kuò)大公司在歐洲的開發(fā)能力，並增加了第六個(gè)實(shí)驗(yàn)室，強(qiáng)化 Lam Research 科林研發(fā)的全球支援網(wǎng)絡(luò)。此外，這也為 Lam Research 科林研發(fā)帶來了與晶片製造商和無晶圓廠業(yè)者間的更多合作關(guān)係。

關(guān)於 Lam Research 科林研發(fā)

Lam Research 科林研發(fā)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新晶圓製造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。Lam Research 科林研發(fā)的晶圓製造設(shè)備與服務(wù)讓客戶能創(chuàng)建體積更小和效能更好的電子元件。事實(shí)上，今天幾乎所有先進(jìn)晶片都是利用 Lam Research 科林研發(fā)的技術(shù)來製造。我們結(jié)合卓越的系統(tǒng)工程、技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢和強(qiáng)大的價(jià)值導(dǎo)向文化，以及對客戶堅(jiān)定不移的承諾。Lam Research 科林研發(fā)（那斯達(dá)克股票代號(hào)：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙市，營運(yùn)遍及全球。欲了解更多資訊，請?jiān)煸L https://www.lamresearch.com/。

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前瞻性聲明

本新聞稿中一些非既往事實(shí)陳述為前瞻性聲明，這些聲明受「1995 年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：對先進(jìn)封裝解決方案和技術(shù)的需求、SEMSYSCO 的技術(shù)能力、客戶從先進(jìn)封裝解決方案中獲得的利益、Lam Research 科林研發(fā)支援客戶需求的能力，以及 Lam Research 科林研發(fā)透過購併 SEMSYSCO 將實(shí)現(xiàn)的利益。這些陳述基於目前預(yù)期，並受風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、條件、重要性、價(jià)值和效果變化的影響，以及我們向美國證券交易委員會(huì)提交或提供的文件中描述的其他風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，特別是包括我們截至 2022 年 6 月 26 日會(huì)計(jì)年度的財(cái)報(bào)10-K 表格和截至 2022 年 9 月 25 日的季報(bào) 10-Q 表格中所描述的風(fēng)險(xiǎn)因素。這些不確定性和變化可能會(huì)對前瞻性聲明造成重大影響，導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與預(yù)期有明顯不同。Lam Research 科林研發(fā)沒有義務(wù)在日後對此新聞稿中發(fā)佈的訊息做出更新說明。