• 本次推出的4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)，適用於高密度超大規(guī)模設(shè)施與AI工廠的部署。這兩款機(jī)型基於Supermicro Data Center Building Block Solutions^®架構(gòu)，並分別採(cǎi)用DLC-2與DLC散熱技術(shù)
• 4U液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)可適用於標(biāo)準(zhǔn)的19吋EIA機(jī)架，可在每機(jī)架內(nèi)支援最高64個(gè)GPU，並能透過(guò)DLC-2（直接液冷）技術(shù)為最高98%的系統(tǒng)熱能進(jìn)行冷卻
• 緊湊、高能效的2-OU（OCP）NVIDIA HGX B300 8-GPU系統(tǒng)針對(duì)21吋OCP Open Rack V3（ORV3）規(guī)格所設(shè)計(jì)，可在單一機(jī)架內(nèi)支援最高144個(gè)GPU

加州聖荷西2025年12月12日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲(yún)端、儲(chǔ)存和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣佈擴(kuò)大NVIDIA Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品系列，推出並開始供貨全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機(jī)型為Supermicro資料中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要元件，可為超大規(guī)模資料中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

B300 liquid cooled systems

Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見後表示：「全球的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求正迅速提升，而我們的全新液冷式NVIDIA HGX B300系統(tǒng)，可提供現(xiàn)今超大規(guī)模運(yùn)算設(shè)施、與AI工廠所需的效能密度與能源效率。我們推出了業(yè)界最緊湊的NVIDIA HGX B300解決方案，可在單一機(jī)架中支援最高144個(gè)GPU，並能透過(guò)我們經(jīng)認(rèn)證的直接液冷技術(shù)降低電力消耗與散熱成本。這是Supermicro藉由DCBBS技術(shù)，助力客戶進(jìn)行大規(guī)模AI部署的模式：更快的上市時(shí)程、最大化的每瓦效能，以及從設(shè)計(jì)到部署的端到端整合?！?/p>

了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

全新2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)是基於21吋OCP Open Rack V3（ORV3）規(guī)格所打造，可助力超大規(guī)模運(yùn)算設(shè)施與雲(yún)端服務(wù)供應(yīng)商，在單一機(jī)架中支援最高144個(gè)GPU，實(shí)現(xiàn)最大化GPU密度，並節(jié)省機(jī)房空間，同時(shí)不影響維護(hù)作業(yè)。此機(jī)架級(jí)設(shè)計(jì)具備盲插式（Blind-Mate）冷卻液歧管、模組化GPU/CPU托盤（Tray）架構(gòu)，以及先進(jìn)的元件液冷解決方案。此系統(tǒng)透過(guò)8個(gè)NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每個(gè)最高1,100W TDP）運(yùn)行AI工作負(fù)載，同時(shí)可大幅降低機(jī)架占用空間與電力消耗。單一ORV3機(jī)架可支援最多18個(gè)節(jié)點(diǎn)及144個(gè)GPU，並可透過(guò)NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand交換器、及Supermicro 1.8MW機(jī)架列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）進(jìn)行無(wú)縫式擴(kuò)充。8個(gè)NVIDIA HGX B300運(yùn)算機(jī)架、3個(gè)NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網(wǎng)路機(jī)架，以及2個(gè)Supermicro機(jī)架列間式 CDU，可整合成一組搭載1,152個(gè)GPU的超級(jí)叢集可擴(kuò)充式單元。

4U前置I/O式HGX B300液冷系統(tǒng)作為2-OU（OCP）系統(tǒng)的對(duì)應(yīng)機(jī)型，可在傳統(tǒng)式19吋EIA機(jī)架架構(gòu)內(nèi)提供相同的運(yùn)算效能，適用於大規(guī)模AI工廠部署。此4U系統(tǒng)採(cǎi)用Supermicro DLC-2技術(shù)，能透過(guò)液冷式配置為最高98%的系統(tǒng)熱能進(jìn)行散熱，進(jìn)而為密集式訓(xùn)練與推論叢集實(shí)現(xiàn)更佳的能源效率與可維護(hù)性，以及更低的噪音等級(jí)。

Supermicro NVIDIA HGX B300系統(tǒng)透過(guò)每臺(tái)機(jī)組的2.1TB HBM3e GPU記憶體大幅提升效能，能以系統(tǒng)層級(jí)運(yùn)行更大規(guī)模的模型。而2-OU（OCP）與4U平臺(tái)皆可帶來(lái)叢集等級(jí)的高度效能提升，並能透過(guò)整合NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC，以及搭配NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-4 Ethernet，使運(yùn)算網(wǎng)路處理量提升至兩倍（最高可達(dá)800Gb/s）。這些優(yōu)勢(shì)可加速大量的AI工作負(fù)載，如代理式AI（Agentic AI）應(yīng)用、基礎(chǔ)模型訓(xùn)練，以及AI工廠內(nèi)多模態(tài)的大規(guī)模推論。

Supermicro基於客戶在總體擁有成本（TCO）、可維護(hù)性與效率等方面的核心需求，開發(fā)了這些平臺(tái)。DLC-2技術(shù)堆疊可使資料中心減少最高可達(dá)40%的電力消耗¹，並透過(guò)45°C溫水運(yùn)行降低用水量，以及省去對(duì)冷卻水與壓縮機(jī)的需求。Supermicro DCBBS技術(shù)，可在出貨前對(duì)這些新系統(tǒng)進(jìn)行L11與L12的機(jī)架式完整驗(yàn)證與測(cè)試，協(xié)助超大規(guī)模設(shè)施、企業(yè)級(jí)與聯(lián)邦政府客戶加速啟動(dòng)上線。

這些新推出的系統(tǒng)擴(kuò)大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品系列。該系列包括NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200，以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本。Supermicro的這些NVIDIA認(rèn)證系統(tǒng)均經(jīng)過(guò)完整測(cè)試，能為多元AI應(yīng)用與情境驗(yàn)證其最佳效能，並整合了NVIDIA網(wǎng)路技術(shù)及NVIDIA AI軟體，包括NVIDIA AI Enterprise與NVIDIA Run:ai。此產(chǎn)品系列可為客戶提供高度靈活性，順利打造從單一節(jié)點(diǎn)到完整AI工廠的基礎(chǔ)設(shè)施。

註1：Supermicro Liquid Cooling Solutions

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關(guān)於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）為應(yīng)用最佳化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro的成立據(jù)點(diǎn)及營(yíng)運(yùn)中心位於美國(guó)加州聖荷西，致力為企業(yè)、雲(yún)端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟體及支援服務(wù)。Supermicro的主機(jī)板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)專業(yè)進(jìn)一步推動(dòng)了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn)，為全球客戶實(shí)現(xiàn)了從雲(yún)端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及製造（在美國(guó)、亞洲及荷蘭），透過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)實(shí)現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率，並藉營(yíng)運(yùn)最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經(jīng)由綠色運(yùn)算技術(shù)減少環(huán)境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng)，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)路、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負(fù)載與應(yīng)用提供最佳的效能。

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