全面的系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 方法，是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度，同時提升未來 GPU 架構(gòu)的效能密度的關(guān)鍵

比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- 

• Imec 發(fā)佈了首項採用系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 方法，針對 3D HBM-on-GPU（高頻寬記憶體堆疊於圖像處理器上）整合進行的全面散熱研究。
• 這項研究有助於識別及緩解一種極具潛力的下一代 AI 運算系統(tǒng)架構(gòu)中的散熱瓶頸。
• 在實際的 AI 訓(xùn)練工作負載下，GPU 的峰值溫度可從 140.7°C 大幅降至 70.8°C。
• 「這也是我們首次展示 Imec 全新跨技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (XTCO) 計劃，在開發(fā)散熱更穩(wěn)健的先進運算系統(tǒng)方面的能力?！龚C Julien Ryckaert, Imec。
  
  
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完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co