高雄2025年10月14日 /美通社/ -- 全球散熱品牌建準(zhǔn)(SUNON)於 OCP Global Summit 2025 正式展出其全新開(kāi)發(fā)的液冷散熱系統(tǒng),專(zhuān)為伺服器與 AI 運(yùn)算場(chǎng)景設(shè)計(jì),透過(guò)模組化架構(gòu)與高能源效率,為開(kāi)放運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施提供更穩(wěn)定、可靠的冷卻解決方案。
SUNON to Showcase Liquid Cooling Solutions at OCP Global Summit 2025 Collaborating with the Industry to Shape the Future of Open Compute
此次展出以「Build to Chill」為主題,呼應(yīng)建準(zhǔn)持續(xù)投入散熱技術(shù)研發(fā)的品牌精神,建準(zhǔn)不僅致力於「建造」高效能冷卻系統(tǒng),更期待打造能引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的「最佳」散熱方案。
本次正式亮相的三大核心液冷解決方案,涵蓋下列應(yīng)用面向:
三大產(chǎn)品亮點(diǎn)介紹:
建準(zhǔn)液冷解決方案優(yōu)勢(shì):
建準(zhǔn)此次亦於現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有產(chǎn)品實(shí)體展示與動(dòng)態(tài)影片演示,邀請(qǐng)媒體、業(yè)界客戶與技術(shù)夥伴深入交流,了解最新液冷設(shè)計(jì)技術(shù)。會(huì)後亦提供客戶拜訪與產(chǎn)品簡(jiǎn)報(bào),協(xié)助客戶掌握完整產(chǎn)品架構(gòu)與導(dǎo)入策略,建準(zhǔn)將持續(xù)以創(chuàng)新冷卻技術(shù)推動(dòng)開(kāi)放架構(gòu)發(fā)展,共創(chuàng)高效能與永續(xù)並存的運(yùn)算未來(lái)。
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