上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品製造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公佈了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣186.1億元，同比增長(zhǎng)20.1%；其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣92.7億元，同比增長(zhǎng)7.2%，同創(chuàng)歷史同期新高。上半年歸母淨(jìng)利潤(rùn)人民幣4.7億元，其中二季度歸母淨(jìng)利潤(rùn)為人民幣2.7億元。

報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)電科技整體產(chǎn)能利用率較去年同期明顯增長(zhǎng)，全球產(chǎn)能佈局和供應(yīng)鏈體系進(jìn)一步完善；公司持續(xù)提升精益生產(chǎn)能力與質(zhì)量管理水平，加強(qiáng)庫(kù)存管控，確保運(yùn)營(yíng)效率保持高位區(qū)間，經(jīng)營(yíng)性淨(jìng)現(xiàn)金流表現(xiàn)穩(wěn)健。上半年，公司抓住端側(cè)智能、智能駕駛、高密度存儲(chǔ)等熱點(diǎn)市場(chǎng)機(jī)遇，運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車(chē)電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長(zhǎng)72.1%、38.6%和34.2%，體現(xiàn)出公司著力培育的前瞻性佈局持續(xù)釋放增量。上半年，公司繼續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能的投資力度，雖然對(duì)於當(dāng)年淨(jìng)利潤(rùn)帶來(lái)短期壓力，但符合公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，以應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的中長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展方向。

長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝工藝升級(jí)與落地、傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化創(chuàng)新等重點(diǎn)領(lǐng)域繼續(xù)加大研發(fā)投入，期內(nèi)累計(jì)研發(fā)費(fèi)用人民幣9.9億元，同比增長(zhǎng)20.5%。上半年，長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）車(chē)規(guī)級(jí)芯片封測(cè)基地完成建設(shè)，將於下半年通線投產(chǎn)。公司啟動(dòng)「啟新計(jì)劃」，設(shè)立全資子公司長(zhǎng)電科技（江陰）有限公司，聚焦系統(tǒng)級(jí)封裝等核心業(yè)務(wù)，打造先進(jìn)封測(cè)智能製造創(chuàng)新發(fā)展新路徑。長(zhǎng)電微電子（江陰）微系統(tǒng)集成製造基地自去年投產(chǎn)以來(lái)穩(wěn)步釋放產(chǎn)能，為客戶提供一站式前沿封測(cè)技術(shù)服務(wù)。公司也將加速下一代微系統(tǒng)集成等高端技術(shù)工藝的突破與應(yīng)用。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：「今年以來(lái)，長(zhǎng)電科技整體保持穩(wěn)中求進(jìn)的可持續(xù)發(fā)展態(tài)勢(shì)，上半年實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)季度收入均創(chuàng)歷史同期新高的良好成績(jī)。長(zhǎng)電科技將在機(jī)遇與挑戰(zhàn)交織的新環(huán)境中，不斷調(diào)整和優(yōu)化佈局，為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)?！?/p>

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關(guān)於長(zhǎng)電科技：

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路製造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品製造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，並在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品製造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用於汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。