…… 德國(guó)最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)於紐倫堡舉行（5月6日至8日）
…… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技術(shù)的最新進(jìn)展

韓國(guó)首爾2025年4月7日 /美通社/ --領(lǐng)先的8英吋晶圓代工企業(yè)DB HiTek將參加於當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月6日至5月8日在德國(guó)紐倫堡舉行的2025年德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱「PCIM 2025」），這是歐洲最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)，DB HiTek希望借此擴(kuò)大其在歐洲市場(chǎng)的影響力。

DB HiTek計(jì)劃在展會(huì)上展示其世界領(lǐng)先的BCDMOS、專用CIS以及下一代功率半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的最新技術(shù)進(jìn)展。特別值得一提的是，DB HiTek一直積極開發(fā)的作為未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力的SiC和GaN功率半導(dǎo)體工藝，將在此次活動(dòng)中重點(diǎn)展出。

今年2月，DB HiTek通過(guò)完全自主內(nèi)部加工，確定了其8英吋SiC晶圓的基本特性。該公司目標(biāo)是在今年全年提高良率和可靠性，並計(jì)劃在2025年底前向客戶提供該工藝。

此外，DB HiTek已成功開發(fā)出具有650V HEMT（高電子遷移率晶體管）特性的8英吋GaN工藝，並計(jì)劃在今年內(nèi)完成可靠性驗(yàn)證。該公司宣佈將於10月推出專用的GaN多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，積極支持客戶的產(chǎn)品評(píng)估。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement的數(shù)據(jù)，全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的36億美元增長(zhǎng)到2027年的76億美元，年複合增長(zhǎng)率高達(dá)27.6%。

關(guān)於參加PCIM 2025，DB HiTek表示：「此次展會(huì)將為我們提供一個(gè)契機(jī)，展示我們?cè)谥С譄o(wú)晶圓廠客戶以及與歐洲市場(chǎng)的全球客戶合作方面已獲認(rèn)可的優(yōu)勢(shì)?！?/span>

DB HiTek已確立了其在8英吋模擬和功率半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。然而，與其他地區(qū)相比，其在歐洲的客戶群體相對(duì)較小。該公司希望利用此次展會(huì)，通過(guò)獲取新客戶並加強(qiáng)與現(xiàn)有客戶的合作，來(lái)擴(kuò)大其在不斷增長(zhǎng)的歐洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)版圖。

目前，DB HiTek正在為400家公司批量生產(chǎn)芯片，模擬和電源半導(dǎo)體的8英吋晶圓累計(jì)出貨量已達(dá)600萬(wàn)片。公司還掌握了包括X射線傳感器、全局快門和SPAD（單光子雪崩二極管）在內(nèi)的專用CIS工藝技術(shù)，並正與多個(gè)合作夥伴積極投入批量生產(chǎn)。其半導(dǎo)體應(yīng)用涵蓋移動(dòng)、消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域，近年來(lái)汽車芯片的比重也在不斷增加。