北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亞馬遜云科技宣布進一步深化與全球知名半導體企業(yè)恩智浦半導體（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半導體將把其大部分電子設計自動化（EDA）工作負載遷移至亞馬遜云科技?；陔p方過去三年的合作，恩智浦半導體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴展性和安全性云服務，致力于為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動和通信領域提供先進的半導體設計解決方案。

恩智浦半導體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導體芯片設計的全面部署。為加速這一遷移過程，確保云工作負載的高效管理，恩智浦半導體建立了一個卓越云中心（Center of Cloud Excellence, CCoE）。該中心致力于為員工提供培訓，同時推動應用開發(fā)的標準化流程。

恩智浦半導體充分利用亞馬遜云科技在高性能計算、人工智能（AI）和機器學習服務方面的先進全球基礎設施能力，近日成功為其領先的車輛集成處理器執(zhí)行了全面的片上系統(tǒng)（System on a Chip, SoC）設計。該設計過程涵蓋了從模擬測試到設計定案的各個環(huán)節(jié)，確保了處理器的高效能和可靠性。

"我們非常高興能夠深化與亞馬遜云科技的合作關(guān)系，利用云技術(shù)的力量為下一代電子設計自動化（EDA）工作負載提供支持。通過采用亞馬遜云科技的云服務，我們顯著加快了半導體創(chuàng)新的發(fā)展和產(chǎn)品生產(chǎn)周期，這對于我們的業(yè)務至關(guān)重要。"恩智浦半導體首席信息官兼高級副總裁Adhir Mattu表示，"恩智浦的工程師現(xiàn)在能夠在需要時動態(tài)地調(diào)配所需的計算資源，為最復雜的EDA工作負載提供動力。這種靈活性提升了我們尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)效率并縮短了上市時間。"

"恩智浦半導體在利用云技術(shù)進行尖端半導體設計和制造方面無疑是行業(yè)的先驅(qū)，"亞馬遜云科技副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara表示，"我們非常高興能夠擴展我們的合作，協(xié)助恩智浦半導體利用亞馬遜云科技的云計算和生成式AI技術(shù)，進一步提高其設計和制造流程的效率。"