臺(tái)北2025年9月26日 /美通社/ -- Tescan 集團(tuán)今日宣布收購超快雷射技術(shù)（ultrafast laser technologies）領(lǐng)域的創(chuàng)新者 FemtoInnovations，并成立專責(zé)的雷射技術(shù)事業(yè)單位（Laser Technology Business Unit，LT BU），總部設(shè)于康乃狄克大學(xué)科技園區(qū)。此新單位將擴(kuò)展 Tescan 在關(guān)聯(lián)式與多模態(tài)（correlative & multimodal）解決方案的布局，服務(wù)半導(dǎo)體、生醫(yī)裝置制造與先進(jìn)研究等市場。

FemtoInnovations 為 Tescan 帶來獨(dú)特且顛覆性的雷射平臺(tái)；該技術(shù)已在嚴(yán)苛的實(shí)務(wù)流程中獲得驗(yàn)證，并吸引半導(dǎo)體、先進(jìn)制造與高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的高度關(guān)注。

 “將 FemtoInnovations 納入 Tescan 家族，是強(qiáng)化我們點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（end-to-end）工作流程能力的重要一步。透過把超快雷射微加工（ultrafast laser micromachining）與我們領(lǐng)先的成像與分析平臺(tái)結(jié)合，能讓客戶在失效分析、樣品制備、研發(fā)與先進(jìn)制造等場景，從問題到洞見的過程更快達(dá)成，”Tescan 集團(tuán)執(zhí)行長 Jean-Charles Chen 表示。

Tescan 將在 11 月于 ISTFA 2025（Pasadena, CA）首度公開雷射技術(shù)產(chǎn)品組合。

“我們的團(tuán)隊(duì)始終以追求創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，致力于發(fā)展破壞式創(chuàng)新的雷射制程技術(shù)（disruptive laser processing technologies）。把我們的超快雷射系統(tǒng)與 Tescan 的成像與分析平臺(tái)整合，將為整合式工作流程（integrated workflows）帶來全新維度。這項(xiàng)合作將加速探索，重新定義客戶能達(dá)成的可能。我們很高興與 Tescan 攜手，并為其在卓越與創(chuàng)新上的傳承做出貢獻(xiàn)，”FemtoInnovations 共 同創(chuàng)辦人 Sina Shahbazmohamadi 表示。

雷射技術(shù)事業(yè)單位（LT BU）將設(shè)于 UConn Tech Park，充分運(yùn)用其研究生態(tài)系、人才與基礎(chǔ)設(shè)施；并與 Tescan 的電子顯微鏡與Micro-CT事業(yè)單位密切協(xié)作，自 2026 年起陸續(xù)導(dǎo)入整合式工作流程。

同時(shí)，將于 UConn Tech Park 的創(chuàng)新夥伴大樓（Innovation Partnership Building, IPB）設(shè)立全新的 FLAME 中心（FemtoInnovations Laser Advanced Manufacturing & Engineering），以加速研發(fā)、應(yīng)用與工作流程的開發(fā)。

從策略面來看，此決策聚焦于三個(gè)面向：FemtoInnovations 團(tuán)隊(duì)的實(shí)力、其超快雷射平臺(tái)于真實(shí)情境工作流程中的成熟度，并與 Tescan 的以客戶為核心、著重問題解決的文化高度契合。