北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日，以"靈光閃爍，有龍則靈"為主題的2025驍龍峰會?中國在北京舉行。作為高通長期戰(zhàn)略合作伙伴，榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛受邀出席并發(fā)表合作祝賀，回顧了榮耀與高通在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，明確未來雙方將進一步合作，同時也正式宣布即將推出的榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro將首批搭載第五代驍龍® 8至尊版移動平臺。

從MagicLive智慧引擎帶來的YOYO建議主動服務(wù)，到基于平臺級AI的信任環(huán)帶來的全場景互聯(lián)，再到端側(cè)大模型意圖理解賦能的"任意門"，再到引領(lǐng)手機進入自動駕駛時代的YOYO智能體。榮耀和高通在AI領(lǐng)域已經(jīng)達成了許多令人興奮的"里程碑"，如今，雙方正在朝向更加深入的技術(shù)方向發(fā)力，力爭共同開啟"手機智能體與性能的雙擎時代"。

方飛表示：高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，驍龍平臺為我們提供了強勁的算力和創(chuàng)新的土壤，是榮耀阿爾法戰(zhàn)略的核心引擎和創(chuàng)新基石。未來，榮耀將攜手高通等全球知名的合作伙伴，共同構(gòu)建一個開放、共創(chuàng)、共享的AI終端生態(tài)，讓智慧的力量惠及全球用戶。

對此，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick也表示，榮耀對端側(cè)AI與高性能體驗的洞察和突破，與高通技術(shù)公司致力于依托第五代驍龍8至尊版驅(qū)動移動創(chuàng)新，打造AI增強的全新體驗的愿景契合。雙方將在擴寬人工智能邊界的方面持續(xù)探索，為全球用戶帶來更強大、更具個性化的端側(cè)AI體驗。

聯(lián)合構(gòu)建端側(cè)多模態(tài)感知能力，共同研發(fā)高效端側(cè)AI模型方案

為了讓智能體更好的在端側(cè)進行部署，榮耀和高通一起聯(lián)合研發(fā)了高效能端側(cè)AI模型方案，實現(xiàn)重要技術(shù)突破：率先在Andriod落地端側(cè)低bit量化技術(shù)，借助全新Qualcomm® Hexagon? NPU，相比前代榮耀終端帶來模型存儲空間節(jié)省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%；二是新一代的向量化檢索技術(shù)，通過將文本、圖像、視頻等數(shù)據(jù)編碼為稠密向量，構(gòu)建語義層面的高效索引，實現(xiàn)毫秒級相似度匹配，能夠讓檢索性能最多提升400%。這兩大技術(shù)突破的背后是榮耀對端側(cè)AI發(fā)展路徑的深度思考。真正的智能不應(yīng)該完全依賴云端，而應(yīng)該在保護用戶隱私的前提下，在設(shè)備端實現(xiàn)更快速、更個性化的響應(yīng)。高效能端側(cè)AI模型方案的推出，不僅大幅降低了計算和存儲的開銷，更使得個人知識庫的構(gòu)建變得前所未有的便捷與高效。

行業(yè)首發(fā)智能體驅(qū)動的AI追色，邁向通用化場景執(zhí)行

榮耀基于端側(cè)AI能力的跨越式進步，行業(yè)首發(fā)了智能體驅(qū)動的AI追色，用戶可實現(xiàn)"一句話檢索目標圖片，一句話完成對目標效果的關(guān)鍵色提取，一句話完成對目標圖片的精準追色"，大幅降低了圖像處理的操作門檻。方飛強調(diào)："未來，端側(cè)智能體將從特定任務(wù)走向通用化執(zhí)行，榮耀將支持200+垂域場景，覆蓋'衣、食、住、行'四大領(lǐng)域；以及3000+以上的通用場景，覆蓋Top100的應(yīng)用。"同時，方飛也宣布榮耀將攜手高通共同引領(lǐng)智能手機進入通用Agent元年。

此外，方飛在現(xiàn)場還宣布，搭載全新YOYO智能體的榮耀MagicOS 10已正式通過中國信通院的權(quán)威認證，其AI智能服務(wù)能力水平達到"L3級卓越型"，代表了在用機操控、影像處理、生活購物等場景下，手機智能體泛化能力所能達到的最高水平。這一認證不僅是對榮耀YOYO智能體在多模態(tài)感知、復(fù)雜任務(wù)規(guī)劃與跨應(yīng)用執(zhí)行等能力的行業(yè)權(quán)威認可，更預(yù)示著端側(cè)AI未來的發(fā)展方向，將于10月發(fā)布的榮耀Magic8系列會首發(fā)搭載榮耀MagicOS 10的AI大模型能力。

聯(lián)合發(fā)布超融核架構(gòu)，為用戶帶來卓越的續(xù)航和流暢體驗

性能方面，榮耀早在三年前就已經(jīng)和高通成立了聯(lián)合實驗室，持續(xù)深耕芯片底層技術(shù)創(chuàng)新，三年內(nèi)實現(xiàn)了芯片高速緩存的分區(qū)管理，AI預(yù)測的最優(yōu)芯片能效調(diào)度，Vulkan圖形棧優(yōu)化和AI超分等技術(shù)。如今，榮耀再次聯(lián)合高通發(fā)布了行業(yè)引領(lǐng)的超融核架構(gòu)，該架構(gòu)將榮耀Turbo X多個核心性能引擎與高通Oryon芯片架構(gòu)進行深度融合?？梢詫崿F(xiàn)SOC芯片微架構(gòu)的資源調(diào)度管理，達到最優(yōu)的能效和性能釋放，給用戶帶來續(xù)航和流暢的卓越體驗。

基于超融核架構(gòu)，榮耀在驍龍平臺上獨家首發(fā)基于GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)，可通過對目標游戲的海量場景數(shù)據(jù)進行深度學習，讓AI模型學習到游戲畫面中的"圖像特征"、"運動特征"、"光流特征" 等信息，再依托高通芯片強大的AI算力，實現(xiàn)將低分辨率和低幀率的游戲畫面，進行實時的渲染推理和AI融合，從而得到高分辨、高幀率的游戲畫面。相比于傳統(tǒng)的超分超幀技術(shù)，GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)可以獲得更低的游戲時延和更小的畫面抖動。

榮耀"一門雙至尊"即將發(fā)布，攜手共啟"萬物皆進化"新篇章

除了榮耀Magic8系列外，現(xiàn)場方飛還宣布榮耀MagicPad3 Pro也將首批搭載第五代驍龍® 8至尊版移動平臺，打破平板行業(yè)N代芯片產(chǎn)品晚半年上市的局面。榮耀Magic8系列與榮耀MagicPad3 Pro作為凝聚榮耀與高通最新合作成果的旗艦產(chǎn)品，全面落地高效能端側(cè)AI模型方案、獨家首發(fā)基于GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)等聯(lián)合創(chuàng)新技術(shù)，重塑端側(cè)AI與高性能體驗標桿，成為業(yè)界最強AI旗艦，重新定義高端智能終端體驗邊界。

此次榮耀與高通技術(shù)公司深化戰(zhàn)略合作，是榮耀阿爾法戰(zhàn)略落地的重要一步，標志著榮耀邁進"萬物皆進化"的新階段。作為All in AI的戰(zhàn)略延伸，榮耀將攜手高通及全球生態(tài)伙伴，以芯片與終端技術(shù)共生為基礎(chǔ)，持續(xù)推動端側(cè)AI創(chuàng)新與旗艦體驗升級，共同構(gòu)建開放、共創(chuàng)、共享的AI終端生態(tài)，為全球消費者帶來更高效、更智能的智慧生活新體驗。