德國漢堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計與制造商，神達(dá)控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，將于 ISC 高性能大會 2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺，展位號 #A02。這些平臺采用AMD EPYC? 9005系列和 英特爾®至強(qiáng)® 6 處理器，彰顯了MiTAC致力于提供強(qiáng)大性能、效率和可擴(kuò)展性以滿足AI（人工智能）計算的特定需求。

英特爾 ® 至強(qiáng)® 6 平臺解決方案： 平衡 AI 驅(qū)動的工作負(fù)載性能與能效 

MiTAC展示最新基于英特爾的服務(wù)器，專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而優(yōu)化：

• R2520G6 –2U 雙路計算服務(wù)器，專為AI、云和企業(yè)應(yīng)用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達(dá) 8TB 的 DDR5 內(nèi)存、4 個 PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲選項，為數(shù)據(jù)密集型操作提供了穩(wěn)健、可擴(kuò)展的基礎(chǔ)。
• M2710G6–2U 2 節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，面向云服務(wù)提供商和超大規(guī)模計算。其每個節(jié)點(diǎn)支持單顆英特爾至強(qiáng) 6900P 處理器，每個節(jié)點(diǎn)多達(dá) 128 個內(nèi)核，可實現(xiàn)大規(guī)模的高密度虛擬化和容器化工作負(fù)載部署。
• G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計算平臺，支持雙英特爾至強(qiáng) 6700P 處理器和8個雙寬 GPU卡，提供卓越的并行處理能力。該系統(tǒng)包含 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源，可在優(yōu)化能源使用的同時實現(xiàn)最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強(qiáng)6架構(gòu)，整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設(shè)計，以可持續(xù)的方式滿足智能計算不斷發(fā)展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺： 可擴(kuò)展計算與更強(qiáng)的可持續(xù)性

MiTAC運(yùn)用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優(yōu)勢，為AI、HPC和云原生工作負(fù)載提供新一代的效率：

• TYAN GC68C-B8056 –1U 單路服務(wù)器，專為高密度云計算和AI環(huán)境而設(shè)計。該平臺擁有 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優(yōu)化的散熱設(shè)計，可提供業(yè)界領(lǐng)先的高計算性能和能效。
• M2810Z5–2U4節(jié)點(diǎn)單路系統(tǒng)，支持AMD EPYC 9005處理器。 每個節(jié)點(diǎn)配備 12 個 DDR5 DIMM 插槽（每個節(jié)點(diǎn)最多 3TB 內(nèi)存），并支持 4 個 E1.S 硬盤，提供可擴(kuò)展的內(nèi)存和存儲資源以實現(xiàn)密集的模塊化計算，是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業(yè)提高數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性，降低能耗，并在不影響性能的情況下實現(xiàn)高效擴(kuò)展。

體驗 MiTAC 對可持續(xù)創(chuàng)新的承諾

在ISC 2025上，MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎(chǔ)架構(gòu)方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負(fù)載的平臺，同時推動數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號展位，了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計算和超大規(guī)模運(yùn)營提供高能效、高性能計算。

關(guān)于神雲(yún)科技

神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達(dá)控股集團(tuán)（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，提供多元、節(jié)能高效的服務(wù)器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）、云端運(yùn)算及邊緣計算，神雲(yún)科技采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒?，確保不僅在單機(jī)（Barebone）層級，更重要的是在系統(tǒng)與機(jī)柜層級，皆能達(dá)到無與倫比的質(zhì)量，充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合。這項對質(zhì)量的承諾，使神雲(yún)科技在業(yè)界獨(dú)樹一幟。神雲(yún)科技為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴(kuò)展性。

神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力，涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支援，提供靈活且高質(zhì)量的解決方案，以滿足企業(yè)的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務(wù)器產(chǎn)品的整合，神雲(yún)科技致力于打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的服務(wù)器技術(shù)與產(chǎn)品，助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。

神雲(yún)科技官網(wǎng): https://www.mitaccomputing.com/cn