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IDC報(bào)告:憶聯(lián)狂攬中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)三連冠,自有品牌出貨量同比激增117%

2025-06-03 16:42 4018

深圳 2025年6月3日 /美通社/ -- 全球權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC最新《2024中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示,憶聯(lián)以11.4%的市場(chǎng)份額(覆蓋PCIe/SATA/SAS接口類(lèi)型)問(wèn)鼎中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)廠商冠軍。

面對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)深化與企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)承壓的雙重考驗(yàn),憶聯(lián)憑借"技術(shù)破壁+戰(zhàn)略深耕"雙輪驅(qū)動(dòng)在逆勢(shì)下取得顯著增長(zhǎng)。其自有品牌業(yè)務(wù)聚焦互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商、整機(jī)廠商及金融等核心領(lǐng)域,年度出貨量同比激增117%,以增速超越行業(yè)均值60%的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),刷新國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)年度增速紀(jì)錄,領(lǐng)跑行業(yè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC《中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)份額,2024》
數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC《中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)份額,2024》

  • 市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位:憶聯(lián)以持續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)蟬聯(lián)中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)前三強(qiáng)(2022-2024),連續(xù)三年穩(wěn)居企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)固態(tài)存儲(chǔ)廠商榜首,彰顯國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)領(lǐng)軍實(shí)力。
  • 突破性增長(zhǎng)曲線:2024年度憶聯(lián)自有品牌業(yè)務(wù)出貨量實(shí)現(xiàn)117%同比暴增,增長(zhǎng)率超越行業(yè)均值60%,締造存儲(chǔ)業(yè)界增速標(biāo)桿。
  • 頭部客戶(hù)生態(tài)圈:以互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭為核心增長(zhǎng)引擎,整合全球知名整機(jī)廠商、超大規(guī)模云服務(wù)商及金融科技領(lǐng)導(dǎo)者,構(gòu)建深度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
  • 產(chǎn)品統(tǒng)治力顯現(xiàn):憶聯(lián)在中國(guó)區(qū)企業(yè)級(jí)PCIe固態(tài)硬盤(pán)總?cè)萘渴姓悸释黄?2.3%關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),以領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)領(lǐng)跑?chē)?guó)產(chǎn)存儲(chǔ)賽道,持續(xù)擴(kuò)大技術(shù)代差競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)區(qū)ESSD與憶聯(lián)自有ESSD出貨量增長(zhǎng)率
中國(guó)區(qū)ESSD與憶聯(lián)自有ESSD出貨量增長(zhǎng)率

持續(xù)領(lǐng)跑?chē)?guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí) SSD,全棧式產(chǎn)品創(chuàng)新矩陣驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)

作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),憶聯(lián)憑借自主研發(fā)的主控芯片架構(gòu)與創(chuàng)新智能算法取得技術(shù)代際的跨越式發(fā)展,成為國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)覆蓋企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)主流產(chǎn)品接口協(xié)議的國(guó)產(chǎn)廠商,其產(chǎn)品矩陣全面支持PCIe、SAS及SATA三大主流接口標(biāo)準(zhǔn),構(gòu)建了完整的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案體系。

  • 企業(yè)級(jí) SSD:推出全場(chǎng)景適配的PCIe 5.0 ESSD UH812a/UH832a,數(shù)據(jù)吞吐效率是上一代(PCIe 4.0 SSD UH811a系列)的2倍,以跨代際技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)性能飛躍,為AI模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)大數(shù)據(jù)分析、高密度云計(jì)算及5G邊緣計(jì)算等場(chǎng)景構(gòu)建存儲(chǔ)新基準(zhǔn)。
  • 數(shù)據(jù)中心級(jí) SSD:推出第二代數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD,通過(guò)高吞吐架構(gòu)設(shè)計(jì),可輕松應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)并發(fā)處理,顯著降低TCO,適配AI、互聯(lián)網(wǎng)及超大數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景。
  • 高性能 SAS SSD:采用SAS 3.0雙端口的企業(yè)級(jí)SSD UH6系列,通過(guò)雙端口和冗余通道設(shè)計(jì),配備先進(jìn)的數(shù)據(jù)恢復(fù)與備份機(jī)制,確保了數(shù)據(jù)的高可用性與強(qiáng)大的容錯(cuò)能力,還提供了靈活的擴(kuò)展性選項(xiàng),完美匹配金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全性、可靠性及業(yè)務(wù)連續(xù)性的嚴(yán)苛需求。
  • 主流 SATA SSD:推出高性能、高可靠、高性?xún)r(jià)比的企業(yè)級(jí)SATA SSD UM311b系列,可為互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商等行業(yè)客戶(hù)提供穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)服務(wù)。

質(zhì)量與技術(shù)的雙輪驅(qū)動(dòng),構(gòu)建客戶(hù)信任壁壘

憶聯(lián)依托自主構(gòu)建的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)新中心,已形成覆蓋全鏈路的存儲(chǔ)產(chǎn)品驗(yàn)證體系、多場(chǎng)景適配能力與深度調(diào)優(yōu)技術(shù)實(shí)力。產(chǎn)品可靠性達(dá)行業(yè)標(biāo)桿水準(zhǔn),故障率控制指標(biāo)進(jìn)入全球存儲(chǔ)領(lǐng)域第一梯隊(duì),關(guān)鍵性能參數(shù)實(shí)現(xiàn)與頭部廠商的全面對(duì)標(biāo)。

作為產(chǎn)品價(jià)值的重要延伸,憶聯(lián)構(gòu)建了全維度技術(shù)服務(wù)保障體系。我們以資深專(zhuān)家領(lǐng)銜的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)為基石,依托智能診斷系統(tǒng)和行業(yè)解決方案庫(kù),為客戶(hù)提供多重價(jià)值保障,助力客戶(hù)構(gòu)建穩(wěn)健的業(yè)務(wù)連續(xù)性保障體系,幫助行業(yè)客戶(hù)實(shí)現(xiàn)年均故障率下降和運(yùn)維效率提升。

近年來(lái),憶聯(lián)以技術(shù)深耕與生態(tài)協(xié)同雙輪驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)品牌價(jià)值躍升新高度。在戰(zhàn)略布局層面,成功躋身英特爾至強(qiáng)®平臺(tái)固態(tài)硬盤(pán)合作伙伴,成為行業(yè)標(biāo)桿案例,更以首批核心成員身份深度參與英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部(DCAI)中國(guó)區(qū)關(guān)鍵組件驗(yàn)證項(xiàng)目,在服務(wù)器系統(tǒng)驗(yàn)證、部件兼容性測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用,彰顯其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的全棧技術(shù)能力。

憶聯(lián)成為英特爾®至強(qiáng)®平臺(tái)固態(tài)硬盤(pán)合作伙伴
憶聯(lián)成為英特爾®至強(qiáng)®平臺(tái)固態(tài)硬盤(pán)合作伙伴

2025年企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)迎來(lái)技術(shù)躍遷關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),憶聯(lián)以持續(xù)突破的底層技術(shù)研發(fā)能力和商用驗(yàn)證的產(chǎn)品體系,進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位,印證了市場(chǎng)對(duì)其專(zhuān)業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案的高度認(rèn)可。面對(duì)AI大模型從PB級(jí)訓(xùn)練到底層算力實(shí)時(shí)響應(yīng)的全周期挑戰(zhàn),憶聯(lián)基于全自研主控芯片與創(chuàng)新算法,深化系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)創(chuàng)新,構(gòu)建涵蓋數(shù)據(jù)預(yù)處理、模型訓(xùn)練和邊緣推理的全棧式存儲(chǔ)解決方案,實(shí)現(xiàn)從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)的全場(chǎng)景覆蓋能力。

消息來(lái)源:Union Memory憶聯(lián)
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