紐約州康寧及法國貝南2009年8月4日電 /美通社亞洲/ -- 康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）與 Soitec 集團（Euronext Paris）2009年7月30日宣布，就攜手開發(fā)適用于新一代平板移動顯示器市場的高性能單晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技術事宜達成合作協(xié)議。自此，雙方將致力于為有機發(fā)光二級管（OLED）移動顯示器開發(fā)一流品質(zhì)的背板技術而精誠合作。

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在利用有機移動顯示器技術實現(xiàn)高品質(zhì)、低成本顯示器的商業(yè)化道路上可謂挑戰(zhàn)重重，如提升背板電子遷移率、均勻度并降低總系統(tǒng)成本等，這些難題將有望隨著合作項目的開展而一一化解。具備了超凡電子性能的背板，將有望幫助各大顯示器廠商實現(xiàn)更復雜的集成電路并顯著簡化制造工藝。

康寧公司旗下新業(yè)務開發(fā)事業(yè)部資深副總裁兼董事 Mark A. Newhouse 博士表示：“能夠攜手全球半導體行業(yè)的絕緣硅（SOI）和硅薄膜轉(zhuǎn)移技術領軍企業(yè)，我們深感榮幸?！彼€補充道：“此次開發(fā)合作將有助于加快單晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）的市場投放進度，并大力推動高品質(zhì)、低成本有機移動顯示器的開發(fā)進程?！?/p>

“康寧與 Soitec 的合作水到渠成，堪稱兩家公司核心技術的天作之合。雙方將共同致力于為移動平板顯示器市場打造低成本高性能的優(yōu)質(zhì)基板產(chǎn)品?！?Soitec 集團總裁 Andre-Jacques Auberton-Herve 先生談道：“除移動顯示器基板產(chǎn)品外，此次合作還將積極探索半導體單晶硅薄膜玻璃基板技術的全新應用，此舉將有助于大幅度拓寬我們產(chǎn)品的應用領域?！?/p>

康寧目前研發(fā)的單晶硅薄膜玻璃技術是一種把單晶硅薄膜貼覆在康寧顯示器玻璃上的技術。該研發(fā)項目有望研制出一款具備極佳電子遷移率和均勻度的工程基板，能夠為顯示器廠商提供更佳的電路集成性。該技術將有望率先應用于小型至中型移動顯示器。

Soitec 的 Smart Cut(TM) 專利技術可將晶片基板材料（如硅）的超薄單晶硅層轉(zhuǎn)移至其他表面。該技術已經(jīng)在全球90%以上絕緣硅（SOI）晶片的封裝生產(chǎn)中得到廣泛應用。Soitec 獨一無二的專業(yè)技術、業(yè)內(nèi)實力及潛在的產(chǎn)品和工藝改進優(yōu)勢，將有助于加速單晶硅薄膜玻璃技術開拓更廣闊的應用舞臺。

關于康寧公司

康寧公司( http://www.corning.com ) 是特殊玻璃和陶瓷材料的全球領導廠商。憑借著150多年在材料科學和制程工藝領域的知識，康寧創(chuàng)造并生產(chǎn)出了眾多關鍵組成部分，這些組成部分被用于高科技消費電子、移動排放控制、通信和生命科學領域。我們的產(chǎn)品包括用于 LCD 電視、電腦顯示器和筆記本電腦的玻璃基板；用于移動排放控制系統(tǒng)的陶瓷載體和過濾器；用于電信網(wǎng)絡的光纖、光纜、以及硬件和設備；用于藥物開發(fā)的光學生物傳感器；以及用于其它一些行業(yè)，例如半導體、航空航天、國防、天文學和計量學的先進的光學和特殊材料解決方案。

關于 Soitec 集團

Soitec 集團（http://www.soitec.com ）作為全球知名的工程基板解決方案研發(fā)企業(yè)和提供商，已成為當今尖端微電子產(chǎn)品領域的領軍企業(yè)。憑借其獨創(chuàng)的 Smart Cut(TM) 專利技術，Soitec 已成功開發(fā)出包括絕緣硅晶片（SOI）晶圓在內(nèi)的基板方案。絕緣硅晶片（SOI）晶圓制造現(xiàn)已成為該項專利技術首個高產(chǎn)量應用領域。絕緣硅晶片（SOI）技術可實現(xiàn)更高的產(chǎn)能、更快的芯片速度以及更低的能耗，代表了基板材料的未來發(fā)展趨勢。目前，使用 Soitec 的 Smart Cut(TM) 專利技術生產(chǎn)的絕緣硅晶片（SOI）晶圓產(chǎn)量已超過全球90%份額。Soitec 集團總部位于法國貝南（Bernin），旗下?lián)碛腥揖A制造工廠，分別位于貝南（兩家）和新加坡，并在美國、日本和臺灣設有多家辦事機構。