半導體
DEKRA德凱為思特威頒發(fā) ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證證書
上海2024年1月18日 /美通社/ -- 1月18日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構DEKRA德凱正式授予思特威(上海)電子科技股份有限公司(以下簡稱“思特威”,SmartSens)Autom...
2024-01-18 15:57
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2023年移遠車載全面開花,智能座艙加速進擊
上海2024年1月18日 /美通社/ -- 作為汽車智能化的關鍵組件,車載模組正發(fā)揮著越來越重要的作用。 移遠通信進入車載模組領域近十年,已形成了完善的車載產品隊列,不但在5G/4G車載通信、智能...
2024-01-18 10:25
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Infosys將收購領先的半導體設計服務提供商英世米
這項戰(zhàn)略投資表明了我們對半導體生態(tài)系統(tǒng)的承諾,并增強了工程研發(fā)服務領域的專業(yè)度。 印度班加羅爾2024年1月15日 /美通社/ -- 下一代數(shù)字服務和咨詢領域的全球領軍者印孚瑟斯Infosys <...
2024-01-15 14:51
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Raythink與FICG簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
共同推動LBS模組2024年實現(xiàn)全球化量產 深圳2024年1月12日 /美通社/ -- 近日,Raythink銳思華創(chuàng)正式與大眾投控(FIC Global,簡稱:FICG)就LBS技術的量產達成戰(zhàn)...
2024-01-12 11:05
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綠聯(lián)在CES2024宣布將在海外發(fā)布新一代私有云存儲設備
拉斯維加斯2024年1月12日 /美通社/ -- 消費電子領域的領先品牌綠聯(lián)(Ugreen)在2024 CES首日發(fā)布新款UGREEN NASync網絡附加存儲設備時宣布與英特爾達成一項新合作,實現(xiàn)...
2024-01-12 09:27
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
四款AI芯片改變設備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成,每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優(yōu)化的不同功能和接口。 - 去年,DEEPX通過工程產品展示...
2024-01-11 09:16
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江波龍亮相CES2024,前沿存儲技術備受矚目
深圳2024年1月10日 /美通社/ -- 近日,CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術,吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展,CES一直是各大科技公司展示最新技術和產品的舞臺。作為國內知...
2024-01-10 14:15
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
助力打造更智能、更安全的汽車 * 這款專為衛(wèi)星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到?200 米以上,并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng)?(ADAS) 決策的準確性。 * 新款驅動器芯...
2024-01-09 13:00
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因美納攜手三諾生物推進芯片掃描儀國產化,拓展醫(yī)療健康基因組學本土應用
長沙2024年1月9日 /美通社/ -- 昨日,全球基因測序和芯片技術的領導者因美納與全球領先的糖尿病數(shù)字管理專家三諾生物傳感股份有限公司(以下簡稱"三諾")正式達成戰(zhàn)略合作,雙方將以iScan? ...
2024-01-09 12:32
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博通集成發(fā)布BK7258低功耗音視頻解決方案
美國拉斯維加斯2024年1月9日 /美通社/ -- 博通集成電路(上海)股份有限公司(603068.SH) 正式發(fā)布BK7258低功耗音視頻解決方案。博通集成BK7258是一款高集成度音視頻Wi-Fi...
2024-01-09 09:00
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DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發(fā)表演講
Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現(xiàn)設備端AI時代創(chuàng)新的專題討論會 * DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃...
2024-01-09 01:08
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博通集成宣布在其Wi-Fi芯片組上集成Alexa Connect Kit
美國拉斯維加斯2024年1月8日 /美通社/ -- 博通集成電路(上海)股份有限公司(股票代碼:603068.SH), 一家領先的物聯(lián)網連接芯片和解決方案供應商,發(fā)布一款成功集成亞馬遜Alexa C...
2024-01-08 09:00
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彌費科技正式啟用臨港生產基地暨全球研發(fā)中心
上海2024年1月5日 /美通社/ -- 12月26日,彌費科技(上海)股份有限公司(以下簡稱"彌費科技")在上海臨港新片區(qū)舉辦"彌費科技臨港生產基地暨全球研發(fā)中心啟用儀式"。彌費科技專注于AMHS...
2024-01-05 14:52
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯(lián)網解決方案
世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現(xiàn)新里程碑,已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該...
2024-01-04 18:44
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一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器
全面120幀和全面1.5K同開暢享超幀超畫質,全鏈路?IRX游戲體驗一鍵開啟創(chuàng)作者視界 上海2024年1月4日 /美通社/ -- 專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣布,于國內最新發(fā)布的一加?A...
2024-01-04 17:00
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瀾起科技推出支持7200 MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片
上海2024年1月4日 /美通社/ --?瀾起科技宣布推出DDR5第四子代寄存時鐘驅動器芯片(DDR5 RCD04),該芯片支持高達7200 MT/s的數(shù)據(jù)速率,較DDR5第一子代RCD速率提升50...
2024-01-04 08:00
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啟方半導體更名為"SK啟方半導體"
韓國首爾2024年1月3日 /美通社/ --?韓國8英寸純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)今日宣布,該公司正式更名為SK啟方半導體(SK keyfoundry)。新名稱已獲股東批準,自...
2024-01-03 09:00
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三安光通訊"宇航級寬溫高速VCSEL"斬獲訊石英雄榜優(yōu)秀技術獎
廈門2023年12月30日 /美通社/ --?2023年12月28日,第十屆第十屆訊石英雄榜(The 2023 Infostone Awards)在2023首屆蘇州光電技術產業(yè)論壇上隆重發(fā)布。三安光...
2023-12-30 08:00
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移遠通信5G RedCap模組RG255C-CN連獲NAL、CCC兩項認證,輕量化5G再迎新機遇
上海2023年12月29日 /美通社/ -- 近日,全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信正式宣布,其首款5G RedCap模組RG255C-CN連獲兩證,已率先通過NAL(電信設備進網許可)、...
2023-12-29 11:00
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江波龍通過TüV萊茵IATF 16949汽車行業(yè)質量管理體系認證
深圳2023年12月28日 /美通社/ -- 9月,中山市江波龍電子有限公司與母公司深圳市江波龍電子股份有限公司(以下合并簡稱"江波龍")共同接受了全球領先認證機構德國TüV萊茵的IATF 169...
2023-12-28 14:00
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