半導體

移遠通信攜手華大電子推出NB-IoT增強型開發(fā)板，為物聯(lián)網(wǎng)安全賦能

上海移遠通信攜手華大電子今日宣布，正式發(fā)布采用華大電子工業(yè)級SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增強型開發(fā)板。即日起，客戶可選用該開發(fā)板進行安全方案開發(fā)，以滿足低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)應用大規(guī)模部署對于數(shù)據(jù)安全傳輸愈來愈明確的需求。

2020-06-23 08:30 9093

三安集成即將亮相2020年慕尼黑上海電子展

三安集成將于2020年7月3日至5日在國家會展中心（上海）參加2020年慕尼黑上海電子展，屆時將于5.2館B246展臺，向各界展示其日益完善的化合物半導體代工服務和寬禁帶半導體功率器件產(chǎn)品。

2020-06-23 08:00 9670

新思科技聯(lián)合臺積公司提供N5和N6工藝認證解決方案

助力高性能計算、移動、5G和人工智能SoC設計 與臺積公司的戰(zhàn)略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設計的進程 加州山景城2020年6月23日 /美通社/ -- 摘要： * 新思科...

2020-06-23 08:00 13772

英特爾推出業(yè)界領先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺

英特爾公司今日正式發(fā)布第三代英特爾(R)至強(R)可擴展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負載。

2020-06-19 14:41 8373

環(huán)旭電子與博通合作推出SiP無線芯片模塊布局Wi-Fi 6E市場

上海2020年6月17日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子(SSE: 601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi無線通信模塊合作伙伴，針對越來越多要求小型化、行動力及傳輸效率的終端設備，環(huán)旭...

2020-06-17 07:30 15838
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