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賦能 HPC 未來(lái):MiTAC神雲(yún)科技在 ISC高性能計(jì)算大會(huì)2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺(tái)

2025-06-10 16:00

德國(guó)漢堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作為專(zhuān)業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),將于 ISC 高性能大會(huì) 2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺(tái),展位號(hào) #A02。這些平臺(tái)采用AMD EPYC? 9005系列英特爾®至強(qiáng)® 6 處理器,彰顯了MiTAC致力于提供強(qiáng)大性能、效率和可擴(kuò)展性以滿足AI(人工智能)計(jì)算的特定需求。

英特爾 ® 至強(qiáng)® 6 平臺(tái)解決方案: 平衡 AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載性能與能 

MiTAC展示最新基于英特爾的服務(wù)器,專(zhuān)為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而優(yōu)化:

  • R2520G6 –2U 雙路計(jì)算服務(wù)器,專(zhuān)為AI、云和企業(yè)應(yīng)用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達(dá) 8TB 的 DDR5 內(nèi)存、4 個(gè) PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲(chǔ)選項(xiàng),為數(shù)據(jù)密集型操作提供了穩(wěn)健、可擴(kuò)展的基礎(chǔ)。
  • M2710G6–2U 2 節(jié)點(diǎn)系統(tǒng),面向云服務(wù)提供商和超大規(guī)模計(jì)算。其每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持單顆英特爾至強(qiáng) 6900P 處理器,每個(gè)節(jié)點(diǎn)多達(dá) 128 個(gè)內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的高密度虛擬化和容器化工作負(fù)載部署。
  • G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計(jì)算平臺(tái),支持雙英特爾至強(qiáng) 6700P 處理器和8個(gè)雙寬 GPU卡,提供卓越的并行處理能力。該系統(tǒng)包含 32 個(gè) DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源,可在優(yōu)化能源使用的同時(shí)實(shí)現(xiàn)最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強(qiáng)6架構(gòu),整合了AI加速器、高速I(mǎi)/O和能耗感知設(shè)計(jì),以可持續(xù)的方式滿足智能計(jì)算不斷發(fā)展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺(tái): 可擴(kuò)展計(jì)算與更強(qiáng)的可持續(xù)性

MiTAC運(yùn)用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優(yōu)勢(shì),為AI、HPC和云原生工作負(fù)載提供新一代的效率:

  • TYAN GC68C-B8056 –1U 單路服務(wù)器,專(zhuān)為高密度云計(jì)算和AI環(huán)境而設(shè)計(jì)。該平臺(tái)擁有 24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽、12 個(gè)免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),可提供業(yè)界領(lǐng)先的高計(jì)算性能和能效。
  • M2810Z5–2U4節(jié)點(diǎn)單路系統(tǒng),支持AMD EPYC 9005處理器。 每個(gè)節(jié)點(diǎn)配備 12 個(gè) DDR5 DIMM 插槽(每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多 3TB 內(nèi)存),并支持 4 個(gè) E1.S 硬盤(pán),提供可擴(kuò)展的內(nèi)存和存儲(chǔ)資源以實(shí)現(xiàn)密集的模塊化計(jì)算,是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業(yè)提高數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性,降低能耗,并在不影響性能的情況下實(shí)現(xiàn)高效擴(kuò)展。

體驗(yàn) MiTAC 對(duì)可持續(xù)創(chuàng)新的承諾

在ISC 2025上,MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎(chǔ)架構(gòu)方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負(fù)載的平臺(tái),同時(shí)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號(hào)展位,了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來(lái)的AI能、云計(jì)算和超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)提供高能效、高性能計(jì)算。

關(guān)于神雲(yún)科技

神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)為神達(dá)控股集團(tuán)(MiTAC Holdings)旗下子公司,憑借自 1990 年以來(lái)的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),提供多元、節(jié)能高效的服務(wù)器解決方案。專(zhuān)注于人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、云端運(yùn)算及邊緣計(jì)算,神雲(yún)科技采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒ǎ_保不僅在單機(jī)(Barebone)層級(jí),更重要的是在系統(tǒng)與機(jī)柜層級(jí),皆能達(dá)到無(wú)與倫比的質(zhì)量,充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合。這項(xiàng)對(duì)質(zhì)量的承諾,使神雲(yún)科技在業(yè)界獨(dú)樹(shù)一幟。神雲(yún)科技為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用,提供量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴(kuò)展性。

神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支援,提供靈活且高質(zhì)量的解決方案,以滿足企業(yè)的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展,以及 Intel DSG 與 TYAN 服務(wù)器產(chǎn)品的整合,神雲(yún)科技致力于打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的服務(wù)器技術(shù)與產(chǎn)品,助力企業(yè)迎接未來(lái)挑戰(zhàn)。

神雲(yún)科技官網(wǎng): https://www.mitaccomputing.com/cn

消息來(lái)源:神雲(yún)科技股份有限公司