根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research報告數(shù)據(jù)，2022年第一季度全球智能手機芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩(wěn)健增長。全球最大芯片代工廠臺積電的芯片出貨量占總體 70%，包括完整的 SoC、AP 以及蜂窩調(diào)制解調(diào)器。而三星的出貨量僅次于臺積電，但份額僅有 30%。（美通社頭條）
