SK海力士（SK hynix Inc.）宣布，已率先在業(yè)內(nèi)開發(fā)完成并開始供應采用“High-K EMC”材料的具備高效散熱性能的移動DRAM產(chǎn)品。SK海力士在提升EMC材料的導熱性方面找到了解決方案——這種關(guān)鍵材料覆蓋在DRAM封裝表面。通過在傳統(tǒng)EMC材料的二氧化硅中添加氧化鋁，該公司成功開發(fā)出High-K EMC材料。該技術(shù)使熱導率提升3.5倍，垂直熱阻降低47%，有望通過提升智能手機性能并降低功耗，從而延長電池續(xù)航時間和產(chǎn)品使用壽命。（美通社）
