EDICON 2025射頻和無(wú)線通信設(shè)計(jì)盛會(huì)于4月23-24日在北京召開(kāi)。三安分享了無(wú)線通信市場(chǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)思考及最新的射頻工藝進(jìn)展。三安第三代砷化鎵HBT工藝HP36/56采用三安自主開(kāi)發(fā)外延，改善電容結(jié)構(gòu)，以提升器件可靠性。此外，三安砷化鎵工藝平臺(tái)提供銅柱工藝以支持器件進(jìn)行倒裝封裝，優(yōu)化射頻器件尺寸，提升系統(tǒng)效率。同時(shí)，三安提供的濾波器也支持高階模組設(shè)計(jì)，采用鍵合TC-SAW技術(shù)路線，具備快速迭代能力，并采用WLP封裝形式滿足集成化需求。（美通社）