4月23日，上海國(guó)際車展現(xiàn)場(chǎng)，黑芝麻智能科技有限公司與東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司、寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司共同宣布，三方聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。基于黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型，計(jì)劃于2025年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。武當(dāng)C1296芯片采用7nm車規(guī)級(jí)工藝打造，是行業(yè)首顆支持多域融合計(jì)算芯片。（美通社）
