SEMI最新發(fā)布報(bào)告稱，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將從2023年的1,063億美元增至1,171億美元，增幅為10%。2024年，全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，晶圓加工設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)9%，其他前端設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)5%。后端設(shè)備部門(mén)在經(jīng)歷了連續(xù)兩年的下滑后，于2024年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁復(fù)蘇。組裝和封裝設(shè)備的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了25%，而測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額則同比增長(zhǎng)了20%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍是半導(dǎo)體設(shè)備支出的三大市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)的74%。（美通社）