E Ink元太科技3月19日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價(jià)簽（ESL）示范設(shè)計(jì)。第二代SoP設(shè)計(jì)將瑞昱半導(dǎo)體藍(lán)牙芯片，以玻璃覆晶封裝的方式（CoG），打造出全球第一個(gè)將無(wú)線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術(shù)將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。（美通社）
