Supermicro宣布，由NVIDIA Blackwell平臺(tái)加速的端對(duì)端人工智能（End-to-end AI）資料中心Building Block Solutions已全面投入生產(chǎn)。該產(chǎn)品組合包括多種風(fēng)冷與液冷系統(tǒng)，具備多個(gè)CPU選項(xiàng)，并提供擴(kuò)展Blackwell解決方案所需的核心基礎(chǔ)設(shè)施元素，可縮短部署時(shí)間。此外，Supermicro還提供完整的資料中心管理軟件套件、機(jī)架層級(jí)整合，包括完整的網(wǎng)絡(luò)交換和布線，以及集群層級(jí)的L12解決方案驗(yàn)證，可通過(guò)全球運(yùn)送、專業(yè)支援和服務(wù)提供量產(chǎn)（Turn-key）產(chǎn)品。（美通社）