盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等。盛合晶微持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)。（美通社）