泛林集團(tuán)(Lam Research Corp.)推出了半導(dǎo)體行業(yè)首款協(xié)作機(jī)器人Dextro，旨在優(yōu)化晶圓制造設(shè)備的關(guān)鍵維護(hù)任務(wù)。Dextro現(xiàn)已部署在世界各地的多個(gè)先進(jìn)晶圓廠，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確，高精度的維護(hù)，以最大限度地減少工具停機(jī)時(shí)間和生產(chǎn)可變性。Dextro的設(shè)計(jì)目的是通過可重復(fù)執(zhí)行亞微米精度的關(guān)鍵維護(hù)任務(wù)來提高這些設(shè)備的成本效益。泛林集團(tuán)的Flex G和H系列介電刻蝕工具目前由Dextro提供支持，并在2025年及以后擴(kuò)展到其他工具。（美通社）