SEMI在其SEMICON Japan 2024年年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)- OEM展望中宣布，原始設(shè)備制造商（OEM）的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年達(dá)到1130億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。在前端和后端市場(chǎng)的支持下，半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在未來幾年繼續(xù)增長(zhǎng)，到2025年將達(dá)到1210億美元的新紀(jì)錄，到2026年將達(dá)到1390億美元。（美通社）
