奧特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中國(guó)電子制造年會(huì)，并在IC載板及PCB論壇和未來工廠論壇發(fā)表演講。奧特斯電子解決方案業(yè)務(wù)部資深質(zhì)量總監(jiān)黃建明和微電子業(yè)務(wù)部資深質(zhì)量總監(jiān)林濤分享了他們?cè)诎雽?dǎo)體封裝和現(xiàn)代化質(zhì)量管理領(lǐng)域的見解。奧特斯專注于5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，提供高端印刷電路板和半導(dǎo)體封裝載板解決方案，并在重慶和上海設(shè)有核心生產(chǎn)基地。（美通社）
