2024年9月10-12日，AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose亮相。本次峰會(huì)匯聚了1,500多位現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者，其中35%來(lái)自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)?？菊故玖似湓谕苿?dòng)AI技術(shù)革新中的成果，包括IO Die ML100產(chǎn)品，該產(chǎn)品憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協(xié)議，實(shí)現(xiàn)高速傳輸和超低延遲互連，提升AI模型訓(xùn)練和推理效率。奎芯還展示了豐富的IP產(chǎn)品組合，并積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，與全球客戶(hù)和合作伙伴共同迎接AI時(shí)代的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。（美通社）