IBM在Hot Chips 2024大會上公布了即將推出的IBM Telum II處理器和IBM Spyre加速器的架構(gòu)細節(jié)。這些新技術(shù)旨在大幅擴展下一代IBM Z大型主機系統(tǒng)的處理能力。IBM Telum II處理器與第一代Telum芯片相比，其頻率和內(nèi)存容量均有提升，高速緩存提升40%；集成AI加速器內(nèi)核和數(shù)據(jù)處理單元(DPU)的性能也得到改善。IBM Spyre加速器可提供額外的AI計算能力，與Telum II處理器相得益彰。Telum II處理器和IBM Spyre加速器將由三星晶圓代工生產(chǎn)，采用5納米工藝節(jié)點。Telum II處理器預(yù)計在2025年提供。IBM Spyre加速器仍在技術(shù)預(yù)覽階段，預(yù)計也將于2025年推出。（美通社）