8月22日，移遠通信宣布，正式推出其兩款全功能ARM主板--QSM560DR與QSM668SR系列。這兩款ARM主板可以很好地滿足工業(yè)和消費類應用對機器人、邊緣計算、無線通信和多媒體功能的需求。QSM560DR系列是移遠通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平臺打造的一款全功能ARM主板，配備高性能八核64位處理器，Adreno 643高性能圖形引擎(GPU)，以及12 TOPS NPU算力。QSM668SR系列基于高通QCM6125平臺開發(fā)，搭載高性能八核64位處理器，并內(nèi)置Adreno 610 GPU，NPU算力達1.3 TOPS。此次發(fā)布的兩款全功能ARM主板將于8月27日在深圳舉辦的“2024高通移遠邊緣智能技術進化日”上進行展示。（美通社）