SEMI在其與TechInsights合作撰寫的2024年第二季度《半導體制造監(jiān)測(SMM)報告》中宣布，全球半導體制造業(yè)在2024年第二季度繼續(xù)顯示出改善跡象，IC銷售大幅增長，資本支出穩(wěn)定，晶圓廠裝機容量增加。雖然一些終端市場的復蘇放緩影響了上半年的增長速度，但對人工智能芯片和高帶寬內存(HBM)需求的激增創(chuàng)造了推動行業(yè)擴張的強勁推動力。IC銷售在2024年第二季度顯示出27%的強勁同比增長，預計2024年第三季度將進一步飆升29%，超過2021年的歷史最高水平。半導體資本支出在2024年上半年保持保守，導致同比下降9.8%。由于對人工智能芯片的需求不斷增長和HBM的快速采用，這一趨勢預計將從2024年第三季度開始轉為積極。（美通社）