SEMI宣布，全球原始設備制造商半導體制造設備總銷售額將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體制造設備預計將在2025年繼續(xù)增長，在前端和后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創(chuàng)下1280億美元的新高。繼去年創(chuàng)紀錄的960億美元銷售額之后，晶圓廠設備部門預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。后端設備市場經歷了兩年的萎縮，預計將在2024年下半年開始復蘇。2024年與內存相關的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年持續(xù)增長。（美通社）
