三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。作為鞏固其在提升晶圓代工服務(wù)競爭力方面的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的一部分，三星晶圓代工宣布：擴(kuò)展2nm工藝的應(yīng)用；擴(kuò)大全球晶圓代工產(chǎn)能；為下一代封裝技術(shù)組建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）聯(lián)盟”；與SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）合作伙伴一同持續(xù)努力，擴(kuò)大晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)。（全球TMT）