科創(chuàng)板即將迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。6月6日晚間，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊申請。2005年華虹半導(dǎo)體于中國香港成立，后于2014年在港交所主板上市，本次IPO華虹半導(dǎo)體擬募集資金180億元，是截至目前2023年科創(chuàng)板最大IPO，有望成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的IPO。華虹半導(dǎo)體主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代工服務(wù)。公司計劃將本次IPO募資180億元用于8英寸和12英寸擴產(chǎn)。（全球企業(yè)動態(tài)）