德納公司(Dana)宣布，已經(jīng)與電源模塊制造商Semikron Danfoss簽署了一項長期協(xié)議，以確保碳化硅半導體的供應。這些半導體將用于德納公司的碳化硅逆變器設計，該設計在緊湊的封裝中實現(xiàn)了更高的系統(tǒng)效率和功率密度，適用于中壓和高壓逆變器的應用，從而有可能提高續(xù)航能力，其目標是用于輕型車、商用車和非公路交通市場的多個客戶項目。（美通社頭條）
