比亞迪公告，稱終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪稱，因新能源汽車行業(yè)高速增長態(tài)勢導致芯片供給嚴重不足，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體產(chǎn)能瓶頸，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，暫時終止比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請，未來將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。自2020年起，比亞迪已開始籌劃將其全資子公司比亞迪半導體獨立上市。比亞迪半導體兩輪總計完成了27億元的融資，但其上市之路一波三折，曾多次出現(xiàn)中止。（全球企業(yè)動態(tài)）
