（美通社頭條）近日，三安光電旗下的湖南三安半導體有限責任公司在長沙隆重舉行以"全‘芯'力量，共赴理想"為主題的三安碳化硅芯片上車儀式。此次活動不僅是對湖南三安車規(guī)級碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上獲得市場客戶認可的重要見證，也標志著湖南三安與理想汽車自2022年開展合作以來，戰(zhàn)略協(xié)同取得實質性突破，雙方合作正式進入規(guī)模化、深度化新階段。

雙方技術專家一致認為，基于湖南三安在8英寸襯底技術、低缺陷密度先進工藝方面的深厚積累，將為理想汽車高壓平臺車型的持續(xù)開發(fā)與性能升級提供強有力的核心芯片支持。湖南三安表示，在未來三至五年公司將持續(xù)加大在車規(guī)級SiC MOSFET與GaN(氮化鎵)制造服務平臺領域的研發(fā)投入，全力加速8英寸產線的產能爬坡與良率提升，進一步鞏固其在第三代半導體產業(yè)中的核心競爭優(yōu)勢。