近年來(lái)先進(jìn)封裝（Advanced Package）成為了高性能運(yùn)算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中， 以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。

隨著高階應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠(chǎng)開(kāi)始必須透過(guò)軟硬體系統(tǒng)整合來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達(dá)到更強(qiáng)大的功能與強(qiáng)化的系統(tǒng)效能。也因?yàn)槿绱?，現(xiàn)今各個(gè)系統(tǒng)大廠(chǎng)與OEM對(duì)客制化芯片（ASIC）的需求呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)。特別是在高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片（SoC）領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)本身非常復(fù)雜且成本已經(jīng)相當(dāng)昂貴，如果再加上后端設(shè)計(jì)包含封裝，測(cè)試，供應(yīng)鏈整合等等會(huì)是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專(zhuān)業(yè)高階ASIC設(shè)計(jì)公司合作已是必然的趨勢(shì)。（美通社,2022年7月7日上海）