2021年11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。項目預計將于2022年11月竣工，2023年可實現(xiàn)投產(chǎn)運營。
浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司由杭州中欣晶圓半導體股份有限公司與浙江麗水國資相關投資公司聯(lián)合設立。項目總投資40億元，占地 139 畝，新建廠房建筑面積11萬平方米，包括生產(chǎn)廠房，動力廠房，氣體站，輔助用房等。首期所需投資額30億元將建設年產(chǎn)120萬片8英寸、年產(chǎn)240萬片12英寸硅外延片。（美通社,2021年11月18日浙江麗水）
