國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新的世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造商將在今年年底前開(kāi)始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座，以滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示，隨著業(yè)界致力解決全球芯片短缺問(wèn)題，這29家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年將超過(guò)1400億美元，從中長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將有助于滿足自動(dòng)駕駛汽車、人工智能、高性能計(jì)算以及5G至6G通信等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。

中國(guó)大陸和臺(tái)灣在新建晶圓廠方面處于領(lǐng)先地位，各建造8座，其次是美洲建6座，歐洲/中東建3座，日本和韓國(guó)各建2座。在新建的工廠中，以生產(chǎn)300mm晶圓的晶圓廠居多，2021年和2022年將分別新增15座和7座。其余7座計(jì)劃在兩年內(nèi)建成生產(chǎn)100mm、150mm和200mm晶圓的工廠。這29家晶圓廠每月可生產(chǎn)260萬(wàn)片晶圓（200mm等效）。

（美通社,2021年6月22日美國(guó)加州米爾皮塔斯）