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奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業(yè)務(wù) | 美通社

2021-03-25 14:57

2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產(chǎn)的ABF載板的需求日益強勁,并持續(xù)增長?;谖磥韽妱判枨蟮念A(yù)測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現(xiàn)有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產(chǎn)能。

此次擴能將助力公司的進一步發(fā)展,并確立在新客戶中的重要地位。目前重慶三期項目正處于設(shè)備安裝和驗證階段,將于2021/2022財年開始生產(chǎn)。ABF載板是目前高性能計算機應(yīng)用的主導技術(shù),廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、個人電腦、5G基站的核心部件中,未來也將擴展到汽車領(lǐng)域。奧特斯的目標是到2025年躋身全球三大ABF載板供應(yīng)商,并遵循“不僅僅是奧特斯”的全球戰(zhàn)略實現(xiàn)其成為互聯(lián)解決方案供應(yīng)商這一宏偉目標?;谛略龅漠a(chǎn)能,公司管理層正在調(diào)整中期目標,銷售額預(yù)計在2023/24財年(之前為2024/25財年)突破20億歐元大關(guān),息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。(美通社,2021年3月25日上海)