TCL電子控股有限公司獲悉，公司上游芯片制程工藝方臺灣積體電路制造股份有限公司于2019年10月29日公告，其與GlobalFoundries已就雙方現有及未來十年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協(xié)議，并宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。

據此，GlobalFoundries于2019年8月26日在美國國際貿易委員會（“ITC”）針對包括公司在內的多家企業(yè)提起的337調查將會以終止調查結案，GlobalFoundries對公司在美國地區(qū)法院提起的專利訴訟也將同步撤訴結案。調查期間公司在美業(yè)務無實質性影響，公司樂見上游相關合作伙伴快速達成和解，順利解決糾紛，公司在美業(yè)務將持續(xù)按計劃正常開展。

（美通社,2019年10月30日香港）