近日，新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）宣布與Arm和三星積極合作，開發(fā)以實現(xiàn)新一代ARM®處理器早期采用的解決方案。該設計就緒的解決方案基于新思科技人工智能增強、云就緒的Fusion Design Platform?以及Arm Artisan®物理IP和POP? IP，并在三星先進的5LPE工藝上通過了認證，將加速新一波半導體芯片的開發(fā)，包括高性能計算(HPC)、汽車、5G和人工智能芯片設計。這項合作將幫助客戶優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA)，加快上市時間的同時提供全流程的結果品質(QOR)和結果效率(TTR)。

新思科技Fusion設計平臺已用于優(yōu)化實現(xiàn)新的Arm內核。Fusion設計平臺集成眾多新思科技行業(yè)領先的產品，包括：

• 在Fusion Compiler?設計、Design Compiler®圖形綜合和IC Compiler? II布局與布線系統(tǒng)中進行7納米及以下工藝節(jié)點的設計實現(xiàn)
• 采用自動密度控制和時序驅動布局獲得更高性能
• 采用全流程并發(fā)時鐘與數據路徑(CCD)優(yōu)化獲得更低功耗
• Signoff收斂采用PrimeTime ® 基于PBA的帶有功耗收復的ECO，和窮盡性PBA以及StarRC?多工藝角同時提取功能
• 在IC Compiler II中采用RedHawk? Analysis Fusion signoff驅動的流程實現(xiàn)電源完整性和可靠性優(yōu)化設計的早期加速

（美通社,2019年10月17日加州山景城）