9月26日，奧特斯科技（重慶）有限公司與重慶大學簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將在學術與教育項目方面進行合作，包括針對相關專業(yè)的實習計劃，訂制半導體封裝載板課程、人才招聘、合作研發(fā)項目、研究生教育項目以及重慶和奧地利高校之間的學生交換計劃。作為設立在中國的首家高端半導體封裝載板制造商，奧特斯與教育部直屬重點大學達成框架協(xié)議開啟了校企合作的嶄新篇章。

據(jù)奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部CEO潘正鏘介紹，奧特斯（重慶）為重慶大學學生提供駐廠實習。今年9月，約80名來自工程與應用化學專業(yè)的應屆畢業(yè)生在奧特斯接受了為期一周的實習，技術專家向年輕學子們介紹泛半導體制造業(yè)的相關知識，幫助他們開啟職業(yè)生涯，同時也助力解決快速發(fā)展中的半導體產(chǎn)業(yè)人才短缺的問題。

重慶是奧特斯集團最重要的生產(chǎn)基地。自2011年以來，奧特斯在重慶建立了兩座高科技的工廠，滿足半導體及載板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2019年7月，奧特斯宣布在未來5年投資近10億歐元，在重慶新建一座生產(chǎn)高端半導體封裝載板工廠。（美通社,2019年9月26日上海）