全球電子制造和設(shè)計供應(yīng)鏈行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布《年中總設(shè)備預(yù)測報告》。根據(jù)報告，原始設(shè)備制造商(OEM)的半導(dǎo)體制造設(shè)備在全球銷售額將從去年的歷史最高值645億美元下降18.4%至527億美元，2020年設(shè)備銷售額將恢復(fù)增長至588億美元，漲幅為11.6%。

這份《年中總設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2019年晶圓加工設(shè)備銷售額下降19.1%至422億美元。包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造和光掩膜設(shè)備的前端部分預(yù)計今年將下滑4.2%至26億美元。裝配和包裝設(shè)備部門預(yù)計在2019年下降22.6%至31億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計今年將下降16.4%至47億美元。

臺灣將取代韓國，成為最大的設(shè)備市場，并以今年21.1%的增長率領(lǐng)先世界。其次是北美，增長率為8.4%。中國大陸將連續(xù)第二年保持第二位，而韓國跌至第三位。除臺灣和北美外，大部分地區(qū)今年都呈萎縮趨勢。

SEMI預(yù)測，到2020年，設(shè)備市場可能因內(nèi)存方面的支出和中國大陸新增項目，而有所恢復(fù)。日本的設(shè)備銷售額將增長46.4%至90億美元。預(yù)計明年中國大陸、韓國和臺灣仍將是三大市場，中國大陸首次躋身首位。韓國預(yù)計將成為第二大市場，達到117億美元，而臺灣預(yù)計將達到115億美元的設(shè)備銷售額。